Calibre 3D IC

Układy scalone 3D (układy scalone 3D) pojawiają się jako rewolucyjne podejście do projektowania, produkcji i pakowania w przemyśle półprzewodników. Oferując znaczące korzyści pod względem wielkości, wydajności, efektywności energetycznej i kosztów, układy scalone 3D są gotowe do przekształcenia krajobrazu urządzeń elektronicznych. Jednak wraz z układami scalonymi 3D pojawiają się nowe wyzwania związane z projektowaniem i weryfikacją, które muszą zostać rozwiązane, aby zapewnić pomyślną implementację.

Podstawowym wyzwaniem jest zapewnienie, że aktywne chiplety w zespole układów scalonych 3D zachowują się elektrycznie zgodnie z przeznaczeniem. Projektanci muszą zacząć od zdefiniowania zestawu 3D, aby narzędzia projektowe mogły zrozumieć łączność i interfejsy geometryczne wszystkich komponentów zespołu. Definicja ta napędza również automatyzację uderzeń sprzężenia pasożytniczego krzyżowego, kładąc podwaliny pod analizę oddziaływania termicznego i naprężeniowego na poziomie 3D.

W tym artykule przedstawiono kluczowe wyzwania i strategie w projektowaniu układów scalonych 3D. Kwestie multifizyki w układach scalonych 3D, takie jak połączone efekty zjawisk elektrycznych, termicznych i mechanicznych, są bardziej złożone niż w projektach 2D, a nowe materiały stosowane w układach scalonych 3D wprowadzają nieprzewidywalne zachowania, wymagające zaktualizowanych metod projektowania, które uwzględniają pionowe układanie w stosy i wzajemne połączenia. Analiza termiczna jest szczególnie ważna, ponieważ gromadzenie się ciepła może wpływać zarówno na wydajność elektryczną, jak i integralność mechaniczną, obniżając niezawodność. Wdrażanie strategii przesunięcia w lewo może zapobiec kosztownym przeróbkom poprzez integrację analizy multifizyki na wczesnym etapie procesu projektowania, podczas gdy projektowanie iteracyjne pozwala na udoskonalanie decyzji w miarę dostępności dokładniejszych danych. Treść skierowana jest do projektantów układów scalonych pracujących na chipletach lub układach scalonych 3D, projektantów pakietów tworzących zaawansowane pakiety wielofunkcyjne oraz wszystkich zainteresowanych najnowszymi osiągnięciami w technologii 3D IC.