TSMC 3DファブリックのチップレットIP
Alphawave Semiは、3DFabricプラットフォームの高度なTSMC(Soic-X)テクノロジーに最先端のUCie™ 3D IPをテープアウトしています。これは、同社のチップレット統合機能が大幅に進化したことを示しています!
当社のIPパートナーであるAlphawave Semiは、複数のノードとファブにわたる112Gおよび224GのSERDESチップ設計を採用した高速接続IPの業界リーダーです。7nm、6nm、5nm以上の設計で、より高速なデータ転送とより低い電力での信頼性の向上を可能にします。
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