Calibre 3DStress

熱機械応力シミュレーションは、計算モデルを応用して、3D ICパッケージの構造と材料に対する温度と機械的負荷の影響を合成することです。その結果、パッケージ内で応力と変形が発生します。

ダイレベルの応力や反りは、デバイスレベルで電流を誘発したり、抵抗を増やしたりする可能性があります。これらのストレスは、スタンドアロンのSoCでは存在しません。システムインパッケージでは、パッケージングプロセス段階で回路障害が発生しないように、パッケージングプロセスがパッケージング後の回路機能にどのように影響するかを考慮する必要があります。さらに、製品の動作中の問題がダイレベルの応力の影響を受けないように、応力をモデル化できます。

従来のCalibre機能を使用すると、設計のレイアウトを構造の詳細に変換して、有効な材料特性を計算できます。次に、これらの有効特性を計算モデルで使用し、プロセス条件と組み合わせて、パッケージ内で生じる応力をダイレベルまでシミュレートします。

熱機械応力は、温度変化と機械的材料特性を使用して、結果として生じる応力と反りを計算します。熱分析では、熱材料特性と電力入力を使用して、結果の熱プロファイルを計算します。どちらもレイアウトとパッケージ構造コンポーネントを使用しますが、材料特性と計算は異なります。 Calibre 3DThermal Calibre 3D ICスイートでダイレベルの熱分析ソリューションを提供しています。

Calibre 3DStress には、ダイレベルの詳細なしに、パッケージレベルで粗分析を行うためのグローバル分析モードがあります。パッケージ内のダイについては、ダイを表すために簡略化することはできますが、材料や構造を単純化すると、トランジスタレベルでの精度は良くありません。応力シミュレーションの機能スケールの精度を維持するには、機能レベルの構造と材料の詳細が必要です。