Calibre 3D IC

3D集積回路（3D IC）は、半導体業界の設計、製造、パッケージングに対する革新的なアプローチとして台頭しています。サイズ、性能、電力効率、コストにおいて大きな利点を提供する3D ICは、電子デバイスの世界を変えようとしています。しかし、3D ICには、実装を成功させるために対処しなければならない新しい設計と検証の課題があります。

主な課題は、3D ICアセンブリ内のアクティブなチップレットが電気的に意図したとおりに動作することを確認することです。設計者は、設計ツールがアセンブリ内のすべてのコンポーネントの接続性と幾何学的インターフェースを理解できるように、まず3Dスタックアップを定義する必要があります。この定義は、クロスダイ寄生カップリングの影響の自動化にも役立ち、熱と応力の影響を3Dレベルで解析するための基礎を築きます。

このホワイトペーパーでは、3D IC設計における主な課題と戦略について概説します。電気、熱、機械現象の複合効果など、3D ICにおけるマルチフィジックスの問題は、2D設計よりも複雑で、3D ICで使用される新しい材料は予測できない挙動を引き起こすため、垂直積層と相互接続を考慮した最新の設計方法が必要になります。熱の蓄積は電気的性能と機械的完全性の両方に影響を及ぼし、信頼性を損なう可能性があるため、熱分析は特に重要です。シフトレフト戦略を実装することで、設計プロセスの早い段階でマルチフィジックス解析を統合することで、コストのかかるやり直しを防ぐことができます。一方、反復設計では、より正確なデータが利用可能になるにつれて意思決定を絞り込むことができます。このコンテンツは、チップレットや3D ICを扱うIC設計者、高度なマルチダイパッケージを作成するパッケージ設計者、および3D IC技術の最新の進歩に関心のある人を対象としています。