パッケージのカスタマイズが増え、バッチサイズが小さくなり、製品やフォーマットが急速に変化し、新素材が増え、規制要件が厳しくなり、ロボット工学とAIが急速に進歩していますか？チャレンジが承認されました：Siemens 適切なテクノロジーとソリューションであなたをサポートする準備ができています。
高度な機械工学があれば、より合理化されたプロセスと、よりスマートで効率的なシステムを構築できます。エンジニアリング、自動化、デジタル化がシームレスに連携して、パッケージングの課題に対処することを想像してみてください。
機械メーカーはどのようにして今後の規制を遵守し、複雑化するソリューションに対処し、熟練労働者の不足に対処できるでしょうか？その答えは、エンジニアリングのスピードと効率を最大化することにあります。
機械メーカーは、ダウンタイムやオペレーターの負担をかけずに、新しい材料、製品、フォーマットを機械で処理できるようにするにはどうすればよいでしょうか？スマートオートメーションソリューションとデータに基づいた意思決定が鍵を握ります。
機械メーカーはどのようにしてロボット工学とAIを機械ソリューションに統合できますか？AI、ロボット工学、自動化を統合することは、自動化のレベルを高め、市場投入までの時間を短縮するために重要です。
1つの透明でデータ主導型のワークフロー
機械設計とエンジニアリングの統合ワークフローにより、開発の迅速化、品質、柔軟性の向上、コストの削減というメリットがあります。たとえば、EplanとTIA Portal 間の双方向データ交換でデータの一貫性を確保し、モジュール式機械設計のTIAポータル開発ですぐに使える基盤である自動化フレームワークで時間とコストを節約できます。
衛生と安全に関する最高基準を満たす、個別のモジュール式で柔軟な機械を迅速かつ効率的に設計および開発します。
パフォーマンスの向上、効率の向上、持続可能性の向上：モジュール式で再利用可能なアーキテクチャでエンジニアリングの作業負荷を軽減し、標準とオープンインターフェースに頼ることで、回線とOT/ITの統合を促進します。
安全、透明、効率的：柔軟な機械とシステム、デジタルソリューション、GMPに準拠した生産、最大限のエンジニアリング効率により、個別の医薬品や医薬品を安全に包装できます。
自動車部品のAからジップタイ用のZまで：インテリジェントなロボット工学と統合されたエンドオブラインの自動化とマテリアルハンドリングにより、現在と将来の課題に対応できる効率的な包装機を構築できます。
