HPCイノベーションのための包括的なツールフロー
当社のHPCソリューションは、ICの設計、検証、製造、テストから、高度なパッケージング、3D ICとPCBの設計と製造にまで及びます。私たちは、Siemens Xcelerator ポートフォリオのソフトウェア、機械、PLM、エンタープライズテクノロジーを使用して、HPCシステムの革新において比類のない優位性を提供しています。
- カタパルト HLS - 高位合成により、お使いのHPC SoCに適したアーキテクチャをより早く見つけられます
- PowerPro - 低消費電力RTLのための早期の電力推定と優れた最適化
- Precision RTL - ベンダーに依存しない FPGA シンセシスと、ハイレルの最適化
- 3D ICソリューション - 完全な3D ICワークフローを活用して、ムーア以上のイノベーションを開発してください
- テッセント DFT - テスト効率を向上させるためのテストブロック用のインサート設計
- 埋め込み分析 - 分析IPを挿入して、現場のICとHPCシステムを監視します
