HPCイノベーションのための包括的なツールフロー
当社のHPCソリューションは、ICの設計、検証、製造、テストから、高度なパッケージング、3D ICとPCBの設計と製造にまで及びます。私たちは、Siemens Xcelerator ポートフォリオのソフトウェア、機械、PLM、エンタープライズテクノロジーを使用して、HPCシステムの革新において比類のない優位性を提供しています。
- カタパルト HLS - 高位合成により、お使いのHPC SoCに適したアーキテクチャをより早く見つけられます
- PowerPro - 低消費電力RTLのための早期の電力推定と優れた最適化
- Precision RTL - ベンダーに依存しない FPGA シンセシスと、ハイレルの最適化
- 3D ICソリューション - 完全な3D ICワークフローを活用して、ムーア以上のイノベーションを開発してください
- テッセント DFT - テスト効率を向上させるためのテストブロック用のインサート設計
- 埋め込み分析 - 分析IPを挿入して、現場のICとHPCシステムを監視します
- この高度な検証 -完全なポートフォリオでICロジックの設計、シミュレーション、検証を行います
- 高速ストラトエミュレーション -SoC機能全体を検証および検証し、システムのコンテキストでソフトウェアをテストします
- Veloce proFPGA のプロトタイピングを早く -直感的なプロトタイピングシステムでソフトウェア開発をすぐに始めましょう
- Symphony -アナログ領域とデジタル領域の間で正確なシミュレーションを実行してください
- Solido Characterization Suite -HPCアプリケーションへのシリコンライブラリの適合性を確認してください
- Aprisa -最先端の物理的実装フローを活用して、電力、性能、面積の目標を迅速に達成してください
- mPower -アナログ、デジタル、ミックスドシグナルブロックの最適なパワーインテグリティ目標をより早く達成できます
- キャリバー・アクト -最先端のICプロセスの寄生成分を正確に捉えます
- キャリバーデザインソリューション -業界で最も信頼されているポートフォリオをシリコンサインオフに活用してください
- Xpedition Enterprise -PCBシステム向けの最先端のエンタープライズソリューション
- PADS Professional -HPC PCBシステム設計の全フロー
- HyperLynx -業界をリードするシグナルインテグリティ分析
- Valor -PCBシステム製造
- Supplyframe -電子機器のバリューチェーンをデザイナーデスクトップにもたらすデジタルマーケットプレイス
- シーメンスシムセンター -比類のない電子から機械への熱分析
