5Gイノベーションのための包括的なツールフロー
当社の5Gソリューションは、ICの設計、検証、製造、テストから、高度なパッケージング、3D ICとPCBの設計と製造にまで及びます。Siemens Xcelerator ポートフォリオからソフトウェア、機械、PLM、エンタープライズテクノロジーを追加すると、5Gシステムの革新において比類のない利点が得られます。
- カタパルト HLS - 高位合成により、ハードウェアに適したアーキテクチャをより早く見つけることができます。
- PowerPro - 低消費電力RTLのための早期の電力推定と優れた最適化
- Precision RTL - ベンダーに依存しない FPGA 合成、高信頼性最適化
- 3D ICソリューション - 完全な3D ICワークフローを活用して、ムーア以上のイノベーションを開発してください。
- ライトスイートフォトニックコンパイラ - シリコンフォトニックICで最先端に移りましょう。
- テッセント DFT - テスト効率を向上させるためのテストブロック用のインサートデザイン。
- 埋め込み分析 - 分析IPを挿入して、現場のICとシステムを監視します。
5Gシステムを総合的に設計します
5G通信はまだ始まったばかりです。その可能性を最大限に引き出すには、まだ多くの技術的課題に対処する必要があり、多くの革新的な製品を生産する必要があります。Siemens Xcelerator ポートフォリオにより、企業は5Gのイノベーションをより迅速に設計できます。
