
ICの設計、検証、製造
集積回路の設計、検証、製造のためのツールの包括的なポートフォリオ。
Software 定義、AI搭載、シリコン対応の電子機器は、半導体業界を変革しています。Siemens スの電子設計自動化(EDA)ソリューションを搭載した包括的なDigital Twin を活用して、集積回路(IC)と電子システムの設計、検証、製造を行い、イノベーションを加速させましょう。
Siemens 発表しました Questa One エージェントツールキットこれにより、Questa One スマート検証ソフトウェアポートフォリオにドメインスコープのエージェントAIワークフローが導入され、作成、検証計画、実行、デバッグ、終了が加速され、信頼できるRTLサインオフをより迅速に実現できると同時に、エンジニアが集積回路の設計と検証タスクへの取り組み方を変革します。
よりスマートな未来をより迅速に設計するのに役立つ当社の製品とソリューションをご覧ください。
2008年以来、Siemens EDA は、予測不能なAI幻覚を起こすことなく、予測可能、再現可能、検証可能な結果を提供することで、EDAアプリケーションにおけるAIの標準を打ち立ててきました。今日、当社のAI主導型ソリューションは、何百ものお客様の設計で製造実績があります。

複数の自動車クライアントを接続して、プレシリコンという完全な車両システムビューを作成します。複数のチームが取り組める共有digital twin を開発してください。PAVE360でサイロを解消してください。

Siemens EDAとファブレス/ファウンドリーのecosystem との緊密な連携が、ICと3D ICのイノベーションをどのように加速させているかを調べてください。
