
ICの設計、検証、製造
集積回路の設計、検証、製造のための包括的なツールポートフォリオ。
Software-定義済みのAI搭載のシリコン対応電子機器は、半導体業界を変革しています。集積回路 (IC) と電子システムの設計、検証、製造を行うことで、包括的にイノベーションを加速できます。 Digital Twin シーメンスの電子設計自動化 (EDA) ソリューションを搭載。
シーメンスはCanopus AIを買収し、AIベースの計測と検査でEDAソフトウェアを強化しました。これにより、チップメーカーは製造上の重大な課題を解決し、ウェーハとマスクの検査の精度を高めることができます。これにより、シーメンスの半導体デジタルスレッドが強化され、包括的な製造デジタルツインというシーメンスのビジョンが前進します。

よりスマートな未来をより迅速に設計するのに役立つ当社の製品とソリューションをご覧ください。
2008年以来、シーメンスEDAは、予測不能なAI幻覚を起こすことなく、予測可能、再現可能、検証可能な結果を提供することにより、EDAアプリケーションにおけるAIの標準を確立してきました。現在、シーメンスのAI主導型ソリューションは、何百ものお客様の設計で製造実績があります。

複数の自動車クライアントを接続して、プリシリコンという完全な車両システムビューを作成します。複数のチームが作業できる共有デジタルツインを開発しましょう。PAVE360 でサイロ化を解消しましょう。

シーメンスEDAとファブレス/ファウンドリーのエコシステムとの緊密な連携が、ICと3D ICのイノベーションをどのように加速させているかをご覧ください。
