
ICの設計、検証、製造
集積回路の設計、検証、製造のためのツールの包括的なポートフォリオ。
Software 定義、AI搭載、シリコン対応の電子機器は、半導体業界を変革しています。Siemens スの電子設計自動化(EDA)ソリューションを搭載した包括的なDigital Twin を活用して、集積回路(IC)と電子システムの設計、検証、製造を行い、イノベーションを加速させましょう。
Fuse EDA AI Agentは、設計ライフサイクル全体を理解することで、最初のアイデアから製造承認までの設計プロセス全体を管理するように設計されています。Siemens EDA ポートフォリオ全体でマルチツールのワークフローをインテリジェントに計画して実行し、サードパーティのツールと統合して、建築の調査から製造準備までの幅広いタスクをカバーできます。
よりスマートな未来をより迅速に設計するのに役立つ当社の製品とソリューションをご覧ください。
2008年以来、Siemens EDA は、予測不能なAI幻覚を起こすことなく、予測可能、再現可能、検証可能な結果を提供することで、EDAアプリケーションにおけるAIの標準を打ち立ててきました。今日、当社のAI主導型ソリューションは、何百ものお客様の設計で製造実績があります。

複数の自動車クライアントを接続して、プレシリコンという完全な車両システムビューを作成します。複数のチームが取り組める共有digital twin を開発してください。PAVE360でサイロを解消してください。

Siemens EDAとファブレス/ファウンドリーのecosystem との緊密な連携が、ICと3D ICのイノベーションをどのように加速させているかを調べてください。
