Test termici

A differenza delle termocoppie, dell'imaging a infrarossi o dell'ispezione a raggi X, Soluzioni Simcenter Micred utilizzare un metodo elettrico non distruttivo conforme allo standard JEDEC 51 che riveli la struttura termica interna completa, non solo la temperatura o la geometria della superficie, con risultati in un clic. I dati dei test si collegano anche direttamente a Simcenter Flotherm e Simcenter ALLUVIONE, che consente la calibrazione automatica del modello con una precisione superiore al 99 percento. Il risultato: i clienti segnalano una riduzione fino al 78 percento di tempi e costi di progettazione delle ECU e un aumento del 30 percento della capacità di dissipazione del calore e della durata dei moduli elettronici di potenza.

I metodi tradizionali come i raggi X o il sondaggio invasivo possono danneggiare il dispositivo in esame o distruggerlo completamente, limitando quanto Lei può imparare. I test non distruttivi Le consentono di valutare ripetutamente lo stesso componente, monitorare il degrado nel corso della sua durata e riutilizzare i campioni di prova, risparmiando sui costi e producendo dati più affidabili e ripetibili.

JEDEC 51 è un metodo di test elettrico standard del settore per misurare la resistenza termica e la temperatura di giunzione nei dispositivi a semiconduttore. Compliance garantisce che le sue metriche termiche siano misurate in modo coerente e comparabile tra i produttori, rendendo più facile specificare i componenti, convalidare le schede tecniche e soddisfare i requisiti di qualificazione dei clienti o del settore.

Una funzione di struttura converte una misurazione termica transitoria in un profilo visivo della resistenza termica rispetto alla capacità termica, strato per strato, dalla giunzione all'ambiente. Rivela il percorso interno del flusso di calore di un componente, rendendo possibile individuare esattamente dove esistono degradazioni, imperfezioni o debolezze di progettazione.

La simulazione prevede il comportamento termico utilizzando modelli computazionali, mentre i test misurano le prestazioni termiche effettive su hardware reale. I due funzionano meglio insieme: i dati di test convalidano e calibrano i modelli di simulazione, migliorandone l'accuratezza, mentre la simulazione consente di esplorare rapidamente le alternative di progettazione senza creare un prototipo fisico per ogni opzione.

Sì. Le soluzioni Simcenter Micred supportano un'ampia gamma di tipi e materiali di semiconduttori, tra cui MOSFET in carburo di silicio (SiC) e HEMT al nitruro di gallio (GaN), oltre a diodi tradizionali, MOSFET, IGBT e circuiti integrati digitali, aiutando i produttori a caratterizzare con sicurezza i progetti di nuova generazione ad alta densità di potenza.

Il ciclo di alimentazione attiva sollecita ripetutamente un componente attraverso la commutazione e i transitori di temperatura per simulare le condizioni operative del mondo reale in un arco di tempo accelerato. Combinato con il monitoraggio della degradazione termica, verifica la durata prevista, isola i meccanismi di guasto e identifica quali interfacce di progettazione devono essere migliorate, senza attendere che i componenti si guastino inaspettatamente.

Sì. I test termici automatizzati e ad alto rendimento possono essere integrati direttamente nelle linee di produzione per il controllo della qualità di fine linea (EoL). Verifica le prestazioni termiche su ogni unità, ordina l'output in contenitori di qualità e supporta i protocolli di comunicazione standard, aiutando i produttori a rilevare i difetti prima che i prodotti raggiungano i clienti.

I test termici offrono il massimo valore quando coprono l'intero ciclo di vita del prodotto, non solo un singolo checkpoint. Usalo nelle prime fasi di progettazione per calibrare i modelli di simulazione e prevedere la durata, durante la pre-produzione per qualificare l'affidabilità attraverso il ciclo di alimentazione attivo e a fine linea per individuare i difetti di produzione prima che i prodotti raggiungano i clienti. Iniziare presto e testare continuamente, anziché solo dopo che si è verificato un guasto, riduce i costi di riprogettazione e aiuta a garantire una qualità costante su larga scala.

Sì. L'hardware Simcenter Micred supporta opzioni modulari, tra cui booster, piastre fredde e camere ad ambiente controllato, per adattarsi alla configurazione di test esistente e il suo software si integra direttamente con Simcenter Flotherm e FLOEFD per la correlazione delle simulazioni. Dal punto di vista della produzione, i sistemi possono essere integrati con gestori robotici e supportare protocolli di comunicazione standard come SECS/GEM, OPC UA e Modbus, semplificando l'inserimento in linee di produzione consolidate anziché richiedere un processo separato e isolato.