Siemens EDA

Dobbiamo incorporare l'intelligenza artificiale contestuale e consapevole del dominio in tutto il flusso di lavoro EDA per passare dalla progettazione reattiva a quella predittiva dei semiconduttori.

L'IC 3D consente la scalabilità successiva alla legge di Moore attraverso l'integrazione verticale dei chiplet introducendo nuove sfide come hotspot termici, complessità multistrato, difficoltà di test e colli di bottiglia nella verifica della progettazione.

L'hardware, in quanto astrazione del software, richiede l'ottimizzazione simultanea con Shift-left prima di poter dedicarsi al silicio, offrendo prestazioni ed efficienza superiori attraverso flussi di progettazione unificati.

L'accelerazione del settore verso nodi a 3 nm, 2 nm e futuri richiede strumenti avanzati di preparazione dei nodi, metodologie di progettazione e competenze di processo per far fronte alla crescente complessità e alle pressioni sui costi.

La verifica con Shift-left è una strategia fondamentale per la progettazione dei chip, con l'intelligenza artificiale che accelera il rilevamento precoce dei difetti attraverso il riconoscimento intelligente dei modelli, i test automatici, la previsione della resa e la copertura ottimizzata.

L'integrazione dell'ecosistema unifica i flussi di progettazione, sfrutta le partnership e semplifica la collaborazione nelle fonderie per accelerare il time-to-market e ottenere un vantaggio competitivo.