A félvezető csomagolási bevált gyakorlatok
IC csomagtervező termelékenysége és hatékonysága
Az IC csomagolás-automatizálás és az intelligens tervezés-ipreplikáció segít a tervezőknek teljesíteni a tervezési teljesítmény- és minőségi célokat, valamint a tervezési ütemterveket.
A 3D tervezés kiaknázása az IC csomagolási hatékonyság érdekében
A Multi Chiplet/ASIC csomagok gyakran használnak szubsztrátumokat a nagy sebességű integrációhoz, a csatlakozáshoz pedig gömbrács tömböket (BGA), beleértve a mechanikus merevítőket és a hőszórókat. Az IC csomag úgy nézhet ki, mint egy Manhattan látképe. A 3D-s megjelenítés/szerkesztés képessége csökkenti a hibákat és csökkenti a tervezési ciklusokat.
TECHNOLÓGIAI ÁTTEKINTÉS
A 2D és 3D termelékenységet és hatékonyságot biztosít
A tervezők egyszerre megtekinthetik és szerkeszthetik IC-csomagterveiket 2D és 3D formátumban