OSAT Szövetségi Program

Amkor küldetése

Az Amkor Technology® küldetése, hogy megbízható összeszerelési és tesztgyártási szolgáltatásokat, valamint innovatív megoldásokat nyújtson a félvezető és mikroelektronikai vállalatok számára szerte a világon. Az Amkor jelenleg a világ több mint 300 vezető félvezető vállalatának, öntödének és elektronikai gyártóipari termékeknek stratégiai gyártási partnere, és szoros együttműködése az ügyfelekkel és az ellátási lánc partnerekkel olyan fejlett technológiához vezetett, amely jelentősen csökkenti a ciklusidőt.

Az Amkor Technology és a Siemens partnersége

A Siemens-szel együttműködve az Amkor kifejlesztette, tesztelte és tanúsította SmartPackage™ csomagszerelési tervező készlet (PADK), az iparág első ADK-ja, amely támogatja a Siemens Nagy sűrűségű fejlett csomagolás (HDAP) tervezési folyamat és eszközök. Az Amkor díjnyertes High-Density Fan Out (HDFO) folyamata és a Siemens iparágvezető technológiái együttesen felhasználhatók a dolgok internetéhez (IoT), autóipari, nagy sebességű kommunikációs, számítástechnikai és mesterséges intelligencia (AI) alkalmazásokhoz szükséges fejlett csomagok pontos tervezésének és ellenőrzésének felgyorsítására.

Az ASE a világ legnagyobb OSAT. A Siemens-szel együttműködve mostantól összeszerelési tervezést és 3D LVS ellenőrzést kínálnak FoPop, FoCoS, FoCoS-Bridge és 2.5/3D technológiáik számára

Deca Technologies ajánlatai:

A fejlett IC-csomagolás kritikus fontosságú azokban az iparágakban, ahol a nagy teljesítmény kötelező, mint például a fabless, a rendszerek, a védelmi és repülőgép, az OSAT-ok és az öntödék.

Teljesen öntött, ventilátoros kihúzható ostyaszintű csomag

A Deca M-Series™ egy masszív, teljesen öntött, ventilátorozott ostyaszintű csomag (FOWLP), amely kivételes megbízhatóságot, teljesítményt és minőséget biztosít; mindezt miniaturizált formátumban. Az M-Series FX a világ legtöbb vezető okostelefonjához készült.

Adaptív mintás

Az Adaptive Patterning® (AP) túlmutat a hagyományos gyártási tervezésen (DFM), egyedülálló Design-During-Manufacturing (DDM) valós időben adaptálja az egyes kialakításokat, hogy megfeleljen a természetes folyamatváltozásoknak, így minden eszközön tökéletesen illeszkedő összeköttetéseket eredményeznek.

Technológiai szolgáltató

Az ASE-vel, a SkyWater és a nepekkel kötött technológiaátadási és licencszerződések révén a DECA M-sorozatú és AP technológiái az iparág számára elérhetőek, mint a fejlett ventilátorok és kapcsolódó technológiák feltörekvő szabványai.

A Deca Technologies és a Siemens partnersége

A Deca a Siemens, az ASE és a SkyWater együttműködésével fejlesztett ki egy adaptív mintás munkafolyamatot, amely magában foglalja a társtervezési tervezést, a fizikai megvalósítást az aljzat és a csomagösszeállítás ellenőrzéséig. A Siemens az Innovator 3D IC és Calibre technológiáit úgy hangolta, hogy megfeleljen a Deca követelményeinek.

A Mosaic Microsystems vezető szerepet tölt be a mikroelektronikai és fotonikai csomagolások területén, elsődlegesen az alacsony veszteségű, alacsony érdességű és nagy méretű méretezési képességű, vékony üveghordozók használatának lehetővé tétele, megoldásokat kínál interpózókhoz és egyéb csomagolási hordozókhoz.

Az NHanced a Siemens EDA technológiákat alkalmaz az ipari, orvosi, katonai és tudományos ipari szegmenseket célzó szilícium interpózer-alapú technológiájukhoz ADK-k kifejlesztéséhez.