OSAT Alliance partnere
ASE - IC Csomagolási Szolgáltató
Az ASE, Inc. (az ASE Technology Holding Co., Ltd. tagja) a félvezető gyártási szolgáltatások globális vezető szolgáltatója az összeszerelésben és tesztelésben. Technológiáik lehetővé tették ügyfeleik számára, hogy élvonalbeli termékeket hozzanak létre, amelyek kiváló teljesítményt, teljesítményt, sebességet és csatlakoztathatóságot biztosítanak.
Az ASE Csoportról
ASE a Heterogén Integráció (HI) elsődleges építésze, amely a külön-külön gyártott alkatrészeket integrálja egy magasabb szintű szerelvénybe (System-in-Package vagy SiP), amely összességében fokozott funkcionalitást és javított működési jellemzőket biztosít.
Az ASE kulcsfontosságú technológiái
A heterogén integráció ma már a kulcsfontosságú technológia az integrált rendszerek fejlesztésében a nagyobb intelligencia és csatlakoztathatóság, nagyobb sávszélesség és teljesítmény, valamint alacsonyabb késleltetés és funkciónkénti teljesítmény érdekében, mindezt kezelhetőbb költséggel. Az ASE legújabb eredményei részeként OSAT Alliance tartalmaz egy szerelési tervező készletet (ADK), amely segít az ASE Fan Out Chip on Substrate (FoCoS) és a 2.5D Middle End of Line (MEOL) technológiáit használó ügyfeleknek teljes mértékben kiaknázni a Siemens HDAP tervezési áramlás. Az ASE és a Siemens megállapodtak abban is, hogy kiterjesztik partnerségüket, hogy magában foglalja a jövőbeni egyetlen tervezési platform létrehozását az FOWLP-től a 2.5D szubsztrátumtervezésig. Ezeknek a közös kezdeményezéseknek köszönhetően A Siemens Xpedition™ szubsztrát-integrátor szoftver és Caliber® 3DSTACK platform.
„A Siemens Xpedition Substrate Integrator és a Calibre® 3DSTACK technológiák bevezetésével, valamint a jelenlegi ASE tervezési folyamattal való integrációval most kihasználhatjuk ezt a kölcsönösen kifejlesztett áramlást, hogy jelentősen csökkentsük a 2.5D/3D IC és FoCoS csomagok összeszerelési és ellenőrzési ciklusainak időtartamát minden tervezési iterációban körülbelül 30-50 százalékkal. „
Tudjon meg többet az OSAT Alliance programról
Az OSAT lehetővé teszi a tagvállalatok számára, hogy kifejlesztsék, validálják és támogassák az IC csomagszerelési tervező készleteket (ADK), amelyek elősegítik a feltörekvő technológiák szélesebb körű alkalmazását a fabless félvezető- és rendszeregyártók által, akik nagyobb heterogén integrációt keresnek.
