Skip to main content
Ova se stranica prikazuje pomoću automatiziranog prijevoda. Umjesto toga, pogledaj na engleskom?
Automatizacija elektronskog dizajna

Siemens EDA

Siemens EDA pruža sveobuhvatan portfelj softvera, hardvera i usluga za automatizaciju elektroničkog dizajna (EDA) za projektiranje, provjeru i proizvodnju integriranih sklopova (IC) i elektroničkih sustava.

Istražite ponude

Omogućavanje Arm AGI CPU sljedeće generacije

Siemensova hardverska verifikacija potvrđuje Arm AGI CPU za skalabilnu agentičku AI.

Pročitaj više

Industrija poluvodičkih i elektroničkih sustava suočena je sa savršenom olujom:

Eksponencijalna složenost, geopolitička volatilnost, naglo rastući troškovi i sve manji fond talenata. Sa softverski definiranim silama koje pokreću AI i silicij koje pokreću neviđene promjene, najopsežnija tehnologija digitalnih blizanaca pretvara ovu krizu u konkurentsku prednost.

AI je posvuda

70% čipova imat će AI ubrzanje do 2030. godine (IBS polutržište veljače 2025)

Softverski definirano sve

Hardver prelazi iz silicija s fiksnom funkcijom u fleksibilnu programabilnu platformu.

Mooreov zakon ograničava

Skaliramo dalje od Mooreovog zakona kako bismo zadovoljili zahtjeve ubrzavanja softverskog opterećenja.

Strateško premještanje

Prebacivanje kompetencija dizajna i proizvodnje poluvodiča.

Ubrzanje složenosti:

Zahtjevi za softverom udvostručuju se svaka četiri mjeseca, nadmašujući skaliranje Mooreovog zakona.

Povećanje inženjerskog napora

Inženjerski napor za AI čipove više se nego udvostručio, povećavajući se s ~ 10,000 na ~ 24.000 inženjerskih mjeseci. (IBS globalna usluga industrije poluvodiča, ožujak 2026)

Naglo rastući troškovi

Trošak naprednog dizajna čipova povećao se za više od 120%, popeo se s 245 milijuna dolara na 539 milijuna dolara (Izvješće o troškovima dizajna IBS-a, AI, čipleti, rujan 2024)

Ograničeni skup talenata

Vidjet ćemo globalni nedostatak od milijun poluvodičkih radnika do 2030. godine (Deloitte, 2022, globalni nedostatak talenata za poluvodiče).

tehnologije u trendu

Naši strateški imperativi

Pioniri smo budućnosti EDA-e kroz namjenska rješenja koja se bave današnjim trendovskim tehnologijama i ubrzavaju dizajn poluvodiča i PCB-a.

siemens-fuse-eda-ai-agent-newsroom-01-1280x720

Metodologija dizajna umjetne inteligencije

Moramo ugraditi kontekst i AI svjestan domene u cijelom tijeku rada EDA kako bismo prešli s reaktivnog na prediktivni dizajn poluvodiča.

3D IC

Implementacija 3D IC

3D IC omogućuje skaliranje nakon Mooreovog zakona kroz vertikalnu integraciju čipleta uz uvođenje novih izazova poput toplinskih žarišnih točaka, složenosti više slojeva, poteškoća u testiranju i uskih grla u provjeri dizajna.

Digitalni blizanac automobila

Ko-dizajn hardverskog softvera

Hardver, kao apstrakcija softvera, zahtijeva istodobnu optimizaciju pomaka lijevo prije nego što se možete obvezati na silicij, pružajući vrhunske performanse i učinkovitost kroz jedinstvene tokove dizajna.

Izbliza računarskog čipa na pločici s digitalnom grafikom prekrivanja

Napredna spremnost čvora

Ubrzanje industrije prema 3nm, 2nm i budućim čvorovima zahtijeva napredne alate spremnosti čvorova, metodologije dizajna i stručnost procesa kako bi se snalazili u eskalaciji složenosti i pritisaka troškova.

siemens-questa-one-agentic-ai-toolkit-newsroom-01-1280x720

Provjera pomaka lijevo

Provjera Shift-lijevo kritična je strategija dizajna čipa, s umjetnom inteligencijom koja ubrzava rano otkrivanje kvarova inteligentnim prepoznavanjem uzoraka, automatiziranim testiranjem, predviđanjem prinosa i optimiziranom pokrivenošću.

Evolucija marke ECA CPU - mikročip koji drži rukus

Integracija ekosustava

Integracija ekosustava objedinjuje protoke dizajna, koristi partnerstva i pojednostavljuje suradnju u ljevaonici kako bi se ubrzalo vrijeme stavljanja na tržište i postigla konkurentsku prednost.