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Les nouveautés de Xpedition IC Packaging VX.2.13

Xpedition IC Packaging VX.2.13 propose des fonctionnalités ciblant l'intégration hétérogène ainsi que le prototypage, la planification, la conception et la vérification d'assemblages de boîtiers 2,5/3D de nouvelle génération. Découvrez les nouvelles fonctionnalités et capacités de la version VX.2.13.

Vidéo

Présentation de Xpedition IC Packaging VX.2.13

  • Workflows de planification optimisés et réduction du temps de développement.
  • Erreurs minimisées : des visualisations précises et des fonctionnalités d'importation permettent d'éviter des révisions coûteuses.
  • Itération rationalisée : la planification hiérarchique et les tableaux réutilisables accélèrent la complexité de la conception.
  • Intégrité du signal améliorée : fonctionnalités automatisées, résultats électriques et de fabrication parfaits.
  • Amélioration des performances : meilleure maniabilité des modèles plus grands.

Aperçu des fonctionnalités clés

Effet de levier

Tirez parti de couches personnalisées pour créer des éléments mécaniques destinés à une analyse précoce, tels que des éléments thermiques

Importer

Importez des formes de plan conductrices pour faciliter la planification et améliorer la précision des analyses électriques

Prototypage d'appareils

Utilisez les régions intelligentes pour permettre le prototypage hiérarchique rapide d'ASIC et de puces complexes

Réutilisation

Réutilisez des structures de réseaux complexes sur tous les modèles

Performances de montage améliorées

Performances de création et de modification améliorées sur les grands designs afin de réduire le nombre de cycles

Facilité de fabrication améliorée

Facilité de fabrication et comportement du signal électrique améliorés grâce à la présence de gouttes d'eau sur les plaquettes aux jonctions en T

Fiche technique

Fiche d'information Xpedition IC Packaging VX.2.13

Découvrez les fonctionnalités clés de la version Xpedition IC Packaging VX.2.13 dans cette fiche d'information.

emballage IC, image d'une puce au centre de la carte mère d'un ordinateur surlignée en bleu clair.

Téléchargez le communiqué

Remarque : Ce qui suit est un résumé des temps forts de la sortie. Les clients de Siemens devraient consulter les temps forts de la publication sur Centre d'assistance pour des informations détaillées sur toutes les nouvelles fonctionnalités et améliorations.