Accédez aux nombreuses présentations faites lors de l'International Test Conference (ITC) par les dirigeants de Siemens, les experts de Tessent, les clients et les partenaires. Découvrez nos solutions de pointe pour la conception en vue des tests (DFT), les tests de circuits intégrés, l'apprentissage du rendement ainsi que la surveillance et l'analyse en cours de vie.
Siemens est fière d'être une fervente partisane de l'International Test Conference 2024. Vous pouvez regarder les enregistrements des principales présentations de diamants ci-dessous.
Ankur Gupta, vice-président senior et directeur général de la plateforme de création de designs numériques chez Siemens EDA, ouvre le Diamond Event pour s'adresser au public de l'ITC sur le thème « Technologies transformatrices pour un avenir durable »
Anurag Jindal, responsable du groupe DFX chez Ericsson, parle du « flux plus rapide et plus efficace rendu possible par une plateforme intégrée »
Vishal Agarwal, directeur principal de Nvidia, parle aux participants de l'ITC 2024 des défis liés aux tests à l'ère de l'IA
Dan Trock, ingénieur en chef chez Amazon Web Services, parle du « Test de scan déterministe intégré à la flotte dans le cloud AWS »
Assister à des présentations au théâtre Tessent est une tradition dans l'espace d'exposition de l'ITC, où nos clients et partenaires présentent leurs expériences en matière de technologies Tessent, de flux de référence et de projets de collaboration. Consultez les dernières présentations de l'ITC 2024 ci-dessous.
Ne manquez pas cette occasion de revenir en arrière et de suivre les présentations DFT des experts de Tessent ces dernières années à l'ITC.
Darshan Kobla, directeur principal de Microsoft chargé de la stratégie de test pour tous les segments de produits, recommande de simplifier et de prévoir les efforts de DFT lorsque les conceptions sont complexes.
Nilanjan Mukherjee, directeur principal de l'ingénierie, Tessent, Siemens EDA, explique comment la vérification DFT précoce réduit les délais de mise sur le marché.
Ankur Gupta, VP/GM, Tessent, Siemens EDA, conclut l'événement ITC Diamond par une présentation expliquant comment Siemens EDA permet de créer un avenir plus intelligent plus rapidement.
Ne manquez pas cette occasion de revenir en arrière et de suivre les présentations DFT des experts de Tessent ces dernières années à l'ITC.
Ankur Gupta, vice-président et directeur général de Tessent, Siemens EDA, présente la technologie DFT à la surveillance en cours de vie des systèmes électroniques à l'occasion de l'ITC 2022.
Dan Trock, ingénieur en chef chez Amazon Web Services, explique comment réduire les efforts de conception, le temps de test et la puissance grâce au SSN dans AWS Custom Silicon.
Janusz Rajski, vice-président de la recherche et du développement, Tessent, Siemens EDA, explique les tests déterministes structuraux effectués sur le cycle de vie du silicium.
Vidya Neerkundar, chef de produit, Tessent, Siemens EDA présente les avancées en matière d'automatisation DFT à l'ère des circuits intégrés 2,5D/3D.
Des barrières de rendement révolutionnaires avec Siemens et PDF Solutions, présentées par Siemens et Thomas Zanon, directeur de l'engagement chez PDF Solutions.
Ne manquez pas cette occasion de revenir en arrière et de suivre les présentations DFT des experts de Tessent ces dernières années à l'ITC.
Dave Dehnert, ingénieur en chef chez Intel, parle de la mise en œuvre du SSN sur un grand SOC multi-puces.
Wu Yang, responsable des programmes techniques et de fonderie pour Tessent chez Siemens EDA, présente le point de vue de l'EDA sur les tests de circuits intégrés 3D, y compris la norme IEEE 1838 et la méthodologie de test de pile 3D.
Janusz Rajski, vice-président de la recherche et du développement pour Tessent chez Siemens EDA, présente ses travaux sur l'état actuel de la technologie de compactage des motifs.
Lee Harrison, responsable des Solutions de tests automobiles pour Tessent chez Siemens EDA, explore les problèmes de sécurité liés aux tests de circuits intégrés.
Lee Harrison, responsable des Solutions de tests automobiles pour Tessent chez Siemens EDA, explique comment utiliser les outils du Silicon Lifecycle Management (SLM) pour surveiller les effets du vieillissement sur l'électronique automobile.
Srinu Alampally, ingénieur en chef chez Broadcom, présente un test d'amélioration sur les modèles 3 GHz avec le SSN.
Les solutions DFT Plug & Play pour le calcul haute performance (HPC) et l'IA ont été présentées pour le compte de Dongkwan Han de Samsung Foundry.
