Associant les boîtiers et la conception de circuits intégrés à des outils qui fonctionnent à la fois dans les domaines des circuits intégrés et de l'emballage, le flux avancé d'encapsulation de circuits intégrés offre une solution complète pour le prototypage et la planification rapides d'assemblages de puces intégrés de manière hétérogène, la conception physique, la vérification, l'approbation et la modélisation.
Les limites d'échelle monolithiques favorisent le développement de l'intégration hétérogène multi-puces 2,5/3D qui permet d'atteindre les objectifs du PPA. Notre flux intégré répond aux défis du prototypage de boîtiers de circuits intégrés avant d'être approuvés pour le FOWLP, le circuit intégré 2.5/3D et d'autres technologies d'intégration émergentes.
Les outils de conception d'emballages de circuits intégrés fournissent une solution de conception complète pour créer des dispositifs complexes, homogènes ou hétérogènes à plusieurs puces, à l'aide de modules FOWLP, 2.5/3D ou System-in-Package (SiP), ainsi que pour le prototypage, la planification, la co-conception et la mise en œuvre de la disposition des substrats.
Analyse de l'intégrité du signal et de l'alimentation de la matrice, du couplage électromagnétique et des conditions thermiques. Rapides, faciles à utiliser et précis, ces outils garantissent la pleine réalisation des objectifs d'ingénierie.
La vérification physique et l'approbation conformes aux exigences d'assemblage et de test des substrats (OSAT) des fonderies et des sous-traitants garantissent le respect des objectifs de performance et de délai de mise sur le marché.
Plongez dans la série de podcasts 3D IC pour découvrir comment les circuits intégrés tridimensionnels prennent moins de place et offrent de meilleures performances.
