Notre collaboration continue avec TSMC a abouti à la certification automatique des flux de travail pour leur technologie d'intégration iNFO, qui fait partie du Tissu 3D plateforme. Pour les clients communs, cette certification permet de développer des produits finaux innovants et très différenciés en utilisant le meilleur logiciel EDA de sa catégorie et des technologies avancées d'intégration d'emballages de pointe.
Nos flux de conception automatisés Info_OS et Info_POP sont désormais certifiée par le TSMC. Ces flux de travail incluent IC Innovator3D, Designer de packages Xpedition, HyperLynx RDC, et Calibre NmDrC technologies.
Fanout intégré (Info)
Selon la définition de TSMC, iNFO est une plateforme technologique innovante d'intégration de systèmes au niveau des plaquettes, qui intègre le RDL (couche de redistribution) haute densité et le TIV (via InInfo Via) pour une interconnexion haute densité et des performances pour diverses applications, telles que la téléphonie mobile, l'informatique haute performance, etc. La plateforme Info propose différents schémas de packages en 2D et 3D optimisés pour des applications spécifiques.
Info_OS tire parti de la technologie InInfo et propose une densité de 2/2 µm de largeur de ligne RDL et d'espace plus élevée afin d'intégrer plusieurs puces logiques avancées pour les applications réseau 5G. Il permet des pas de pad hybrides sur SoC avec un pas d'E/S minimum de 40 µm, un pas de bosse minimum de 130 µm en C4 Cu et plus de 2 fois la taille du réticule InFO sur des substrats de plus de 65 x 65 mm.
Info_pop, le premier module de ventilation 3D au niveau des wafers du marché, intègre le RDL et le TIV haute densité pour intégrer un point d'accès mobile à un empilage de packages DRAM pour les applications mobiles. Par rapport à FC_Pop, Info_Pop a un profil plus fin et de meilleures performances électriques et thermiques grâce à l'absence de substrat organique et à une bosse en C4.
Puce sur plaquette sur substrat (CowOS)
Intègre la logique et la mémoire au ciblage 3D, à l'IA et au HPC. Innovator3D IC crée, optimise et gère un modèle 3D de l'ensemble des appareils CowOS.
Wafer on Wafer (WoW)
Innovator3D IC crée, optimise et gère un modèle de jumeau numérique 3D qui permet une conception et une vérification détaillées.
Système sur puces intégrées (SoIC)
Innovator3D IC optimise et gère un modèle de jumeau numérique 3D qui gère la conception puis la vérification à l'aide des technologies Calibre.
