Die Familie der Hardwarelösungen für die thermische Charakterisierung bietet Komponenten- und Systemlieferanten die Möglichkeit, integrierte Halbleitergehäuse, Einzel- und Array-LEDs, Stapel- und Multi-Die-Gehäuse, Leistungselektronikmodule, Eigenschaften von Wärmeleitmaterialien (TIM) und komplette elektronische Systeme genau und effizient zu testen, zu messen und thermisch zu charakterisieren.
Unsere Hardwarelösungen messen direkt die tatsächlichen Heiz- oder Abkühlkurven verpackter Halbleitergeräte kontinuierlich und in Echtzeit, anstatt sie künstlich aus den Ergebnissen mehrerer Einzeltests zusammenzusetzen. Das wahre thermische Einschwingverhalten auf diese Weise zu messen, ist weitaus effizienter und genauer, was zu genaueren thermischen Messwerten führt als stationäre Methoden. Messungen müssen nur einmal pro Probe durchgeführt werden, nicht wiederholt, und wie bei Steady-State-Methoden wird ein Durchschnittswert gemessen.
Verbesserung des thermischen Designs und der Zuverlässigkeit von Leistungselektronik mithilfe von Test und Simulation
Für das kompakte Design zuverlässiger Leistungselektronikmodule in Anwendungen wie Fahrzeugelektrifizierung, Schienenverkehr, Luft- und Raumfahrt und Energieumwandlung muss das Wärmemanagement auf Ebene von Komponente zu Modul während der Entwicklung sorgfältig evaluiert werden.
