Direkt zum Hauptinhalt
Diese Seite wird mit automatisierter Übersetzung angezeigt. Lieber auf Englisch ansehen?

Warum Simcenter Simlab?

Simcenter Simlab ist eine prozessgesteuerte Multiphysik-Simulationsumgebung, die Analysen in strukturellen, thermischen, elektromagnetischen und Flüssigkeitsbereichen beschleunigt.

Die Software wurde für komplexe Baugruppen entwickelt und reduziert den Zeitaufwand für die Erstellung von Finite-Elemente-Modellen und die Interpretation der Ergebnisse drastisch. Automatisierte Workflows, direkte CAD-Integration und skalierbare Solver ermöglichen die Simulation direkt auf aktualisierter Geometrie.

eine Softwareschnittstelle, die eine Leiterplatte mit einer Heatmap-Visualisierung der thermischen Belastung oder Verschiebung zeigt, gekennzeichnet durch einen Farbverlauf von Blau nach Rot.

Verbinden Sie CAD nahtlos

Beschleunigen Sie den Konstruktionsprozess, indem Sie die Simulationen auf Geometriemodifikationen, Teilvarianten und Baugruppenaktualisierungen abstimmen, sodass Änderungen durch eine nahtlose CAD-Kopplung sofort synchronisiert werden.

Automatisieren Sie auf hoher Ebene

Beschleunigen Sie die Simulationsvorbereitung mit intelligenter Feature-Erkennung, wiederverwendbaren Automatisierungsvorlagen, geführten Workflows und einer intuitiven Benutzererfahrung, die manuelle Schritte reduziert, ohne die Kontrolle zu verlieren.

Elektronisches Systemdesign leicht gemacht

Führen Sie nahtlos präzise lineare und nichtlineare strukturelle, thermische und rechnergestützte Strömungsdynamikanalysen lokal oder in der Cloud durch.

Ausgewählte Funktionen

Optimieren von Workflows

Beseitigen Sie manuelle Aufgaben wie Festkörpervernetzung, Modelleinrichtung, Solver-Ausführung und Nachbearbeitung. Liefern Sie konsistente, wiederholbare Ergebnisse mit optimierten Simulationsabläufen.

Eine Leiterplattenbaugruppe wird mit einer thermischen Heatmap-Overlay dargestellt, die Temperaturschwankungen mit einem Verlauf von blau (am kühlsten) nach rot (am heißesten) an ihren Komponenten darstellt.

Automatisieren Sie die Designoptimierung

Nutzen Sie integrierte Automatisierungstools, um den Simulationsaufbau zu vereinfachen, einschließlich Versuchsplanung (DOE) und Optimierungsaufgaben. Überwachen Sie mühelos Ergebnisse und Konvergenz, um die Planung in der Frühphase zu beschleunigen.

Eine Softwareschnittstelle zeigt einen Katalog von Motorteilkonstruktionen an, der verschiedene Konfigurationen des „äußeren Schlitzes“ als kleine Bilder zeigt, mit einer größeren Detailansicht eines ausgewählten Designs und seiner Eigenschaften in den angrenzenden Panels.

Nutzen Sie die erweiterte Solver-Kompatibilität

Nutzen Sie eine einfach zu bedienende Oberfläche, um Simulationen für verschiedene Solver vorzubereiten und zu analysieren, sodass es einfacher ist, zwischen verschiedenen Tools zu wechseln.

Eine Schnittansicht einer mechanischen Komponente, möglicherweise eines Getriebes oder Differentialgehäuses, zeigt eine interne Netzstruktur mit einem Farbverlauf von Blau nach Rot.

Entdecken Sie, wie andere Simcenter Simlab verwenden

Select...

Simcenter Simlab für verbesserte Chip- und 3D-IC-Zuverlässigkeit

Die Simcenter Electronic System Design (ESD) -Lösung vereinfacht und beschleunigt das Design von integrierten Schaltungen (ICs) und 3D-Gehäusen mithilfe eines einheitlichen Prozesses, der auf einem digitalen 3D-Zwilling basiert. Mit Simcenter Simlab können Ingenieure verschiedene Chiplet-Layouts untersuchen, die Strom- und Kühlleistung analysieren und thermische Hotspots schon früh in der Designphase erkennen.

Eine leuchtend blaue Leiterplatte hat einen zentralen Mikrochip mit sichtbaren internen Komponenten und mehrere geschichtete, durchsichtige Chipchips, die von ihrer Oberfläche abheben und vor dem Hintergrund beleuchteter Leiterbahnen stehen.

Simcenter Simlab für PCB- und Elektronikverpackungsanalysen

Simcenter Simab bietet robuste Arbeitsabläufe für Analysen auf Leiterplattenebene, einschließlich mechanischer, thermischer und Ermüdungsanalysen. Arbeiten Sie direkt aus ECAD heraus und optimieren Sie Verpackungsdesigns.

Anwendungsfälle:

  • Detaillierte, homogenisierte und hybride PCB-Modellierung
  • Arbeitsabläufe von ECAD zur Simulation
  • Spurenkartierung und Automatisierung von Materialeigenschaften
  • Thermomechanische Verzugs- und Schockanalyse
Eine erweiterte Ansicht einer Leiterplattenbaugruppe zeigt die oberste Schicht mit montierten Komponenten und vier darunterliegende Schichten mit leuchtend blauen Spuren, was die komplizierte interne Struktur der Leiterplatte veranschaulicht.

Verwandte Produkte