Direkt zum Hauptinhalt
Diese Seite wird mit automatisierter Übersetzung angezeigt. Lieber auf Englisch ansehen?

Was ist neu in Xpedition IC Packaging VX.2.14

Diese Version bietet Funktionen für die heterogene Integration und das Prototyping, die Planung, das Design und die Verifizierung von 2,5/3D-Paketbaugruppen der nächsten Generation. Entdecken Sie die neuen Funktionen und Möglichkeiten, die jetzt verfügbar sind.

Neue Funktionen und Funktionen

Sehen Sie sich diese Videozusammenstellung mit einem kurzen Überblick über die Einführung an.

Datenblätter

Xpedition IC Verpackung VX.2.14

Lesen Sie mehr über die wichtigsten neuen Funktionen und Features in VX.2.14.

IC-Verpackung, ein hellblau hervorgehobenes Bild eines Chips in der Mitte einer Computer-Hauptplatine.

Laden Sie die Veröffentlichung herunter

Hinweis: Siemens-Kunden finden detaillierte Informationen zu allen neuen Funktionen und Verbesserungen in den Versionshighlights.