Greifen Sie auf das breite Spektrum an Präsentationen zu, die auf der International Test Conference (ITC) von Führungskräften, Tessent-Experten, Kunden und Partnern von Siemens gehalten wurden. Erfahren Sie mehr über unsere branchenführenden Lösungen für Design for Test (DFT), IC-Test, Yield Learning und In-Life-Monitoring und Analytik.
Siemens ist stolz darauf, ein großer Unterstützer der International Test Conference 2024 zu sein. Sie können sich die Aufzeichnungen der wichtigsten Diamanten-Präsentationen unten ansehen.
Ankur Gupta, Senior Vice President und General Manager der Digital Design Creation Platform bei Siemens EDA, eröffnet das Diamond Event, um vor dem ITC-Publikum über „Transformative Technologien für eine nachhaltige Zukunft“ zu sprechen
Anurag Jindal, Leiter der DFX Group bei Ericsson, spricht über den „Schnelleren und effektiveren Ablauf, der durch eine integrierte Plattform ermöglicht wird“
Vishal Agarwal, Senior Director bei Nvidia, spricht vor dem Publikum der ITC 2024 über Testherausforderungen in der KI-Ära
Dan Trock, Principal Engineer bei Amazon Web Services, hält einen Vortrag über „Deterministic In-Fleet Scan Test in AWS Cloud“
Das Anschauen von Präsentationen im Tessent Theatre ist eine Tradition auf der ITC-Ausstellungsfläche, wo unsere Kunden und Partner ihre Erfahrungen mit den Technologien, Referenzabläufen und Kooperationsprojekten von Tessent präsentieren. Sehen Sie sich unten die neuesten Präsentationen von ITC 2024 an.
Verpassen Sie nicht die Gelegenheit, zurückzublicken und von den DFT-Präsentationen der Tessent-Experten der letzten Jahre auf der ITC zu lernen.
Darshan Kobla, Senior Director bei Microsoft, der für Teststrategien in allen Produktsegmenten zuständig ist, empfiehlt, DFT-Bemühungen einfach und vorhersehbar zu halten, wenn Designs komplex sind.
Nilanjan Mukherjee, Senior Director of Engineering, Tessent, Siemens EDA, erklärt, wie eine frühzeitige DFT-Verifizierung die Markteinführungszeit verkürzt.
Ankur Gupta, VP/GM, Tessent, Siemens EDA, schließt die ITC Diamond-Veranstaltung mit einer Präsentation darüber ab, wie Siemens EDA eine intelligentere Zukunft schneller ermöglicht.
Verpassen Sie nicht die Gelegenheit, zurückzublicken und von den DFT-Präsentationen der Tessent-Experten der letzten Jahre auf der ITC zu lernen.
Ankur Gupta, Vizepräsident und GM, Tessent, Siemens EDA, stellt auf der ITC 2022 DFT in die In-Life-Überwachung von elektronischen Systemen vor.
Dan Trock, Principal Engineer bei Amazon Web Services, spricht über die Reduzierung von Designaufwand, Testzeit und Stromverbrauch mit SSN in AWS Custom Silicon.
Janusz Rajski, Vizepräsident für Forschung und Entwicklung, Tessent, Siemens EDA, hält einen Vortrag über strukturdeterministische Tests im Silizium-Lebenszyklus.
Vidya Neerkundar, Produktmanager, Tessent, Siemens EDA stellt Fortschritte in der DFT-Automatisierung für die 2,5D/3D-IC-Ära vor.
Bahnbrechende Ertragsbarrieren mit Siemens & PDF Solutions, eingeführt von Siemens & Thomas Zanon, Engagement Director, PDF Solutions.
Verpassen Sie nicht die Gelegenheit, zurückzublicken und von den DFT-Präsentationen der Tessent-Experten der letzten Jahre auf der ITC zu lernen.
Dave Dehnert, Principal Engineer von Intel, spricht über die SSN-Implementierung auf einem großen Multi-Die-SOC.
Wu Yang, Technical & Foundry Programs Manager für Tessent bei Siemens EDA, präsentiert eine EDA-Perspektive auf 3D-IC-Tests, einschließlich IEEE 1838 und 3D-Stack-Testmethodik.
Janusz Rajski, Vizepräsident für Forschung und Entwicklung bei Tessent bei Siemens EDA, präsentiert Arbeiten zum aktuellen Stand der Musterverdichtungstechnologie.
Lee Harrison, Automotive Test Solutions Manager für Tessent bei Siemens EDA, untersucht die Probleme der Sicherheitsherausforderungen bei IC-Tests.
Lee Harrison, Automotive Test Solutions Manager für Tessent bei Siemens EDA, spricht über die Verwendung der Tools von Silicon Lifecycle Management (SLM) zur Überwachung der Alterungseffekte auf die Automobilelektronik.
Srinu Alampally, Master Engineer bei Broadcom, präsentiert Verbesserungstests für 3-GHz-Designs mit SSN.
Plug & Play-DFT-Lösungen für High Performance Computing (HPC) /KI, vorgestellt im Namen von Dongkwan Han von Samsung Foundry.
