Ressourcenbibliothek für Design und Verifizierung von IC-Verpackungen

Erfahren Sie mehr über IC Packaging Design & Verification mit unserer Ressourcenbibliothek, einschließlich Whitepapers, Videovorführungen, On-Demand-Webinaren, Erfolgsgeschichten und mehr.

Weißbücher

Technologie-Übersichten

Testversionen

Eine Person steht auf einer felsigen Oberfläche, möglicherweise in einem Wald, mit einem Rucksack und einer Kamera.

Xpedition Substrate Integrator Lab

Probieren Sie dieses virtuelle Substrate Integrator-Labor aus, um die Planung und das gemeinsame Design von IC-Paketen und Systemen zu erkunden. Keine Installation erforderlich, beginnen Sie in wenigen Minuten mit dem Prototyping von Paketen.

Eine Person steht vor einem Computerbildschirm und arbeitet möglicherweise an einem Projekt.

Calibre 3DStack-Testversion

Testen Sie unsere kostenlose 7-Tage-Testversion von Calibre 3DStack. Keine Installation erforderlich. Beginnen Sie in wenigen Minuten mit dem Entwerfen.

Eine Person arbeitet an einem Computer mit einem Chip vor sich.

Xpedition Package Designer-Testversion

Erkunden Sie das fortschrittliche Substratdesign von IC-Paketen mit dem Xpedition Package Designer. Starten Sie Ihre kostenlose 30-Tage-Testversion von IC Package Design in nur wenigen Minuten.

Ein Vergleich zweier Designsysteme, Cadence und eines anderen Systems, wird auf einem Computerbildschirm angezeigt.

Xpedition Package Designer: ODB++-Dateiimportlabor

Migrieren Sie Cadence APD- und SiP-Daten mühelos zum Xpedition Package Designer. Starten Sie in wenigen Minuten Ihr kostenloses 30-tägiges Labor für das Design von IC-Paketen.