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Innovator3D IC
Bietet den schnellsten und vorhersehbarsten Weg für die Planung und heterogene Integration von ASICs und Chiplets unter Verwendung der neuesten 2,5D- und 3D-Technologieplattformen und -Substrate für Halbleitergehäuse.
Fortschrittliche IC-Packaging-Lösungen
Durch die Kombination von IC-Package und IC-Design mit Tools, die sowohl im IC- als auch im Packaging-Bereich eingesetzt werden, bietet der Advanced IC Packaging Flow eine Komplettlösung für schnelles Prototypen/Planung von heterogen integrierten Chiplet-Baugruppen, physisches Design, Verifizierung, Signoff und Modellierung.
Entwurf und Überprüfung von IC-Verpackungen
Monolithische Skalierungsbeschränkungen treiben das Wachstum der heterogenen 2,5/3D-Multichiplet-Integration voran, die es ermöglicht, PPA-Ziele zu erreichen. Unser integrierter Ablauf befasst sich mit den Herausforderungen beim Prototyping von IC-Paketen zur Freigabe für FOWLP, 2,5/3D-IC und andere neue Integrationstechnologien.
Die Tools für das Verpackungsdesign von IC bieten eine komplette Designlösung für die Erstellung komplexer, homogener oder heterogener Geräte mit FOWLP-, 2,5/3D- oder System-in-Package (SiP) -Modulen sowie für das Prototyping, die Planung, das Co-Design und die Implementierung des Substratlayouts von IC-Paketen.
Analyse der Signal- und Leistungsintegrität, der EM-Kopplung und der thermischen Bedingungen. Schnell, einfach zu bedienen und präzise, diese Tools stellen sicher, dass die technische Absicht vollständig erreicht wird.
Die physische Überprüfung und Freigabe, die die Anforderungen der Gießerei und des Outsourcings für die Montage und Prüfung von Substraten (OSAT) erfüllen, stellen sicher, dass die Leistungs- und Markteinführungsziele erreicht werden.
3D-IC-Podcast
Tauchen Sie tief in die 3D-IC-Podcast-Serie ein, um zu erfahren, wie dreidimensionale integrierte Schaltungen weniger Platz beanspruchen und eine höhere Leistung bieten.
