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Innovator3D IC
Bietet den schnellsten und vorhersehbarsten Weg für die Planung und heterogene Integration von ASICs und Chiplets unter Verwendung der neuesten 2,5D- und 3D-Technologieplattformen und -Substrate für Halbleitergehäuse.
Fortschrittliche IC-Packaging-Lösungen
Durch die Kombination von IC-Package und IC-Design mit Tools, die sowohl im IC- als auch im Packaging-Bereich eingesetzt werden, bietet der Advanced IC Packaging Flow eine Komplettlösung für schnelles Prototypen/Planung von heterogen integrierten Chiplet-Baugruppen, physisches Design, Verifizierung, Signoff und Modellierung.
Entwurf und Überprüfung von IC-Verpackungen
Monolithische Skalierungsbeschränkungen treiben das Wachstum der heterogenen 2,5/3D-Multichiplet-Integration voran, die es ermöglicht, PPA-Ziele zu erreichen. Unser integrierter Ablauf befasst sich mit den Herausforderungen beim Prototyping von IC-Paketen zur Freigabe für FOWLP, 2,5/3D-IC und andere neue Integrationstechnologien.
Die Tools für das Verpackungsdesign von IC bieten eine komplette Designlösung für die Erstellung komplexer, homogener oder heterogener Geräte mit FOWLP-, 2,5/3D- oder System-in-Package (SiP) -Modulen sowie für das Prototyping, die Planung, das Co-Design und die Implementierung des Substratlayouts von IC-Paketen.
3D-IC-Podcast
Tauchen Sie tief in die 3D-IC-Podcast-Serie ein, um zu erfahren, wie dreidimensionale integrierte Schaltungen weniger Platz beanspruchen und eine höhere Leistung bieten.
