Simulationsfunktionen im Paket
Umfassende Analyse der Kopplung zwischen Düse und Gehäuse, Signalintegrität/PDN-Leistung und thermischen Bedingungen. SI/PDN-Probleme werden gefunden, untersucht und validiert. Die 3D-Wärmemodellierung und -analyse prognostizieren den Luftstrom und die Wärmeübertragung in und um elektronische Systeme.
Analyse von Spannungsabfall und IC-Schaltgeräuschen
Stromverteilungsnetze können auf Spannungsabfälle und Schaltgeräusche hin analysiert werden. Identifizieren Sie potenzielle Probleme bei der Gleichstromversorgung wie übermäßigen Spannungsabfall, hohe Stromdichten, zu hohe Durchlassströme und den damit verbundenen Temperaturanstieg, einschließlich Co-Simulation für Signal-/Strom-/thermische Auswirkungen. Die Ergebnisse können in Grafik- und Berichtsformaten eingesehen werden.
Analyse SI-Probleme im Konstruktionszyklus
HyperLynx SI unterstützt allgemeine SI-, DDR-Schnittstellensignalintegritäts- und Timing-Analysen, leistungsabhängige Analysen und Compliance-Analysen für beliebte SerDes-Protokolle. Von der Erkundung des Routendesigns vor der Route und der „Was-wäre-wenn“ -Analyse bis hin zur detaillierten Überprüfung und Freigabe, alles mit schneller, interaktiver Analyse, Benutzerfreundlichkeit und Integration in den Package Designer.
Umfassende SERDES-Analyse
Zur SERDES-Schnittstellenanalyse und -optimierung gehören FastEye-Diagrammanalyse, S-Parameter-Simulation und BER-Vorhersage. Diese nutzen automatische Kanalextraktion, Überprüfung der Kanalkonformität auf Schnittstellenebene und Entwurfserkundung vor dem Layout. Zusammen automatisieren diese die SERDES-Kanalanalyse unter Beibehaltung der Genauigkeit.
Parasitäre Extraktion innerhalb und zwischen den Todesopfen
Für ein analoges Design muss der Designer die Systemschaltung simulieren, einschließlich parasitärer Effekte. Für ein digitales Design muss der Konstrukteur eine statische Zeitanalyse (STA) für die komplette Baugruppe des Pakets durchführen, einschließlich parasitärer Substanzen. Calibre xACT bietet eine präzise parasitäre Extraktion von TSVs, Metall auf der Vorder- und Rückseite sowie eine TSV-RDL-Kupplung.
Vollständige elektromagnetisch-quasistatische (EMQS) Extraktion in 3D
Erstellung eines vollständigen Paketmodells mit Mehrfachverarbeitung für eine schnellere Bearbeitungszeit. Es ist ideal für die Leistungsintegrität, Niederfrequenz-SSN/SSO und die Generierung von SPICE-Modellen für das gesamte System geeignet und berücksichtigt gleichzeitig die Auswirkungen von Hauteffekten auf Widerstand und Induktivität. Als integraler Bestandteil von Xpedition Substrate Designer ist es sofort für alle Verpackungsdesigner verfügbar.
Thermische Modellierung von 2,5/3D-IC-Paketen
Die Modellierung heterogener 2,5/3D-IC-Paket-Thermochip-Paket-Interaktionen ist aus mehreren Gründen wichtig. Das Entwerfen eines großen Hochleistungsgeräts, z. B. eines KI- oder HPC-Prozessors, ohne darüber nachzudenken, wie die Wärme abgeführt werden kann, führt wahrscheinlich später zu Problemen, was zu einer suboptimalen Verpackungslösung in Bezug auf Kosten, Größe, Gewicht und Leistung führt.
