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Übersicht

Paket Signoff

Designverifizierung mehrerer Werkzeug- und Substratbaugruppen durch Identifizierung der Geometrien pro Schicht pro Stanzwerkzeugplatzierung in der Baugruppe. DRC und LVS werden an den Schnittstellengeometrien zwischen Düsen durchgeführt, wobei Düsen aus mehreren Prozessen unterstützt werden.

Calibre 3DStack, neue Werbeaktion
WICHTIGE MERKMALE

Gießerei-/OSAT-gestützte Substratverifizierung

Wenn Leistung und Markteinführungszeit die potenzielle Rentabilität kontrollieren, ermöglicht die Verwendung von Calibre NMDRC für Ihre physische Überprüfung den Erfolg. Die Calibre-Regeldecks werden ständig weiterentwickelt, um den Anforderungen schrumpfender Geometrien und komplexer Fertigungsmethoden gerecht zu werden. Sie haben sich bewährt, lange bevor Sie sie benötigen.

Im Design Fertigung DRC nach links verschieben

Verpackungslösungen der nächsten Generation erfordern eine bewährte, automatische Abnahme für physische, elektrische, thermische und Fertigungsleistung in einer einzigen Umgebung, die es Designern ermöglicht, all diese Prozesse in einem effizienten, wiederholbaren und automatisierten Ablauf zu verwalten. Mithilfe von Calibre und HyperLynx zur Überprüfung können Designer Probleme vor der endgültigen Freigabe identifizieren und lösen.

Regelgestützte Überprüfung von Substratmetallen durch Gießerei/OSAT

Die gleichungsbasierte DRC-Technologie (eQDRC) bietet Anwendererweiterbarkeit und schnelle Laufzeiten für eine ganze Reihe komplexer Design- und Prozessinteraktionen. eQDRC ermöglicht präzise und genaue Charakterisierungen komplexer, multivariabler und nicht von Manhattan abweichender Geometrien sowie 2D/3D-Interaktionen, die sich direkt auf die Leistung und/oder Herstellbarkeit auswirken.

Signoff-Überprüfung von 2,5/3D-Stacked-Die-Baugruppen

Bietet eine vollständige Konstruktionsüberprüfung von gestapelten Werkzeugbaugruppen. Liefert 3D-Baugruppen-LVS für Baugruppen wie gestapelte Speicher, gestapelte Sensorarrays, Interposer-basierte Strukturen oder RDL-Routing auf Paketebene. Fehler/Probleme wurden direkt in das Design aufgenommen, um sofortige Aufmerksamkeit zu erhalten. Angetrieben durch das 3D-Montagemodell von Xpedition Substrate Integrators.

Parasitäre Extraktion innerhalb und zwischen den Todesfällen

Maximieren Sie Ihre Effizienz von der Konstruktion bis zur Fertigung, indem Sie die Integration mit der Valor-Technologie nutzen. Identifizieren Sie potenzielle Herstellungsprobleme, während Sie sich noch in der Entwurfsphase für organische Substrate befinden. Und um den Prozess weiter zu optimieren, können Sie verschiedene Phasen des Entwurfsprozesses definieren, jede mit ihrer eigenen Liste von DFM-Prüfungen, die für diese Phase relevant sind.

Ressourcen zum Abzeichnen von Paketen

Erfahren Sie mehr über die Funktionen und Vorteile von Package Signoff