Siliziumwafer, der verschiedene Farben reflektiert.

EDA-Ökosystemlösungen

Unser Engagement für Offenheit und Branchenallianzen fördert die entscheidende Zusammenarbeit und Interoperabilität im gesamten ecosystem der elektronischen Designautomatisierung (EDA). Ihr Erfolg hängt von unserer Zusammenarbeit ab.

Gemeinsam die Branche voranbringen

EDA-Tools, Ressourcen und Fachwissen ermöglichen die erfolgreiche Entwicklung und Herstellung der fortschrittlichsten und komplexesten IC-, IP- und SoC-Produkte. Wir verpflichten uns zur branchenweiten Zusammenarbeit, um Innovationen in der Elektronik voranzutreiben. Erfahren Sie mehr darüber, wie:

Unsere Werkzeuge haben sich in Halbleiter-Gießereien auf der ganzen Welt bewährt.
Über OSAT können Partner Assembly Design Kits (ADK) entwickeln, validieren und unterstützen, sodass ihre Kunden effizienter und vorhersehbarer konstruieren können.
Unsere Zusammenarbeit mit Arm ermöglicht die Entwicklung von Arm-AGI-CPUs der nächsten Generation und andere Weiterentwicklungen.
PAVE360 verbindet Produkte von Siemens und Partnern, um einen digitalen Zwilling zu erstellen, der mehrere Treue- und Abstraktionsebenen abdeckt.

Unterstützung in der Halbleiter-Gießerei

Die Zusammenarbeit mit großen Gießereien gewährleistet den frühesten Zugriff auf die Werkzeuge, die für fortschrittliche Fertigungsprozesse benötigt werden, sowie auf die Funktionalität und Leistung, die für den kontinuierlichen Erfolg an etablierten Prozessknoten erforderlich sind.

OSAT-Allianz

OSAT ermöglicht es Mitgliedsunternehmen, IC Package Assembly Design Kits (ADKs) zu entwickeln, zu validieren und zu unterstützen, die eine breitere Akzeptanz neuer Technologien bei Halbleiter- und Systemherstellern ohne Fertigung fördern.

Arme Zusammenarbeit

Unsere Zusammenarbeit mit Arm unterstützt die Verifizierung der Arm AGI-CPU vom Subsystem bis zur gesamten Systemebene und hilft dabei, Leistungs-, Latenz- und Leistungsziele zu erreichen, die für den Hyperscaler-Einsatz vor dem Tapeout entscheidend sind.

Softwaredefiniertes ecosystem

PAVE360 verbindet Produkte von Siemens und Partnern, um einen digitalen Zwilling zu erstellen, der mehrere Treue- und Abstraktionsebenen abdeckt.

Unsere einzigartige Zusammenarbeit mit Siemens ermöglicht es uns, schneller voranzukommen — um die Technologien zu entwickeln, die das ermöglichen — differenzierte, energieeffiziente, vernetzte und sichere Chips für eine Vielzahl von Anwendungen der nächsten Generation.

Tim Breen, CEO, Globale Gießereien

EDA-ÖKOSYSTEM

Neueste Nachrichten

Lesen Sie die neuesten Nachrichten über unsere Partnerschaften und Kollaborationen im gesamten eda-Ökosystem.

Ein Arm-Chip, der eine Arm-AGI-CPU der nächsten Generation ermöglicht

Pressemitteilung

Aktivierung der Arm-AGI-CPU der nächsten Generation

Siemens hat mit Arm zusammengearbeitet, um die Verifizierung der Arm AGI-CPU zu unterstützen und ihre Leistung für agentische KI-Workloads der nächsten Generation zu validieren, wodurch eine skalierbare, produktionsbereite Infrastruktur ermöglicht wird.

Pressemitteilung

Zusammenarbeit mit TSMC zur Weiterentwicklung der KI

Siemens gab heute die Fortsetzung der Zusammenarbeit mit TSMC bekannt, um Innovationen in den Bereichen KI-gestützte Automatisierung und fortschrittliche Halbleiterdesigns voranzutreiben.

Pressemitteilung

Siemens und NVIDIA erzielen Durchbruch bei der Verifizierung

NVIDIA und Siemens haben Dutzende Billionen von Zyklen über einen Zeitraum von nur wenigen Tagen aufgezeichnet, indem sie die Vorteile des Veloce ProFPGA CS von Siemens genutzt haben.