Umfassender Toolflow für HPC-Innovationen
Unsere HPC-Lösung reicht von IC-Design, Verifikation, Fertigung und Test bis hin zu fortschrittlichem Packaging, 3D IC- und PCB-Design und Fertigung. Wir bieten einen unübertroffenen Innovationsvorsprung bei HPC-Systemen, die Software-, Mechanik-, PLM- und Unternehmenstechnologien aus dem Siemens Xcelerator-Portfolio nutzen.
- Katapult HLS - Finden Sie mit High-Level-Synthese schneller die richtige Architektur für Ihr HPC-SoC
- PowerPro - Frühe Leistungsschätzung und überlegene Optimierung für RTL mit niedrigerem Stromverbrauch
- Precision RTL - Herstellerunabhängige FPGA-Synthese mit Hi-Rel-Optimierungen
- 3D-IC-Lösung - Nutzen Sie einen kompletten 3D-IC-Workflow, um Innovationen von More than Moore zu entwickeln
- Tessent DFT - Fügen Sie das Design für Testblöcke ein, um die Testeffizienz zu verbessern
- Eingebettete Analytik - Geben Sie die Analytics-IP ein, um Ihr IC- und HPC-System vor Ort zu überwachen
