Co je nového v Xpedition IC Packaging VX.2.13
Xpedition IC Packaging VX.2.13 poskytuje možnosti zaměřené na heterogenní integraci a prototypování, plánování, návrh a ověřování sestav balíků 2,5/3D nové generace. Objevte nové funkce a možnosti verze VX.2.13.
Přehled balení Xpedition IC VX.2.13
- Optimalizované pracovní postupy plánování a zkrácení doby vývoje.
- Minimalizované chyby: přesné vizualizace a funkce importu zabraňují nákladným revizím.
- Zjednodušená iterace: hierarchické plánování a opakovaně použitelná pole urychlují složitost návrhu.
- Vylepšená integrita signálu: automatizované funkce nabízí dokonalé elektrické a výrobní výsledky.
- Zvýšení výkonu: lepší manipulace s většími designy.
Snímek klíčových schopností
Pákový efekt
Využijte vlastní uživatelské vrstvy k vytváření mechanických položek pro včasnou analýzu, například termální
Importovat
Importujte vodivé tvary plánů pro podporu kompromisů při plánování a lepší přesnost elektrické analýzy
Prototypování zařízení
Pomocí inteligentních oblastí umožníte rychlé hierarchické prototypování komplexních ASIC a čipetů
Opětovné použití
Opětovné použití komplexních struktur prostřednictvím polových struktur napříč návrhy
Vylepšený výkon úprav
Vylepšený autorovací/editační výkon u velkých návrhů pro snížení počtu cyklů
Vylepšená vyrobitelnost
Vylepšená vyrobitelnost a chování elektrického signálu s kapkami na podložkách na křižovatkách trasy T
Informační list Xpedition IC Packaging VX.2.13
Přečtěte si o klíčových funkcích vydání Xpedition IC Packaging VX.2.13 v tomto informačním listu.
Stáhněte si verzi
Poznámka: Následuje zkrácený souhrn nejdůležitějších událostí vydání. Zákazníci společnosti Siemens by se měli podívat na hlavní body vydání Centrum podpory pro podrobné informace o všech nových funkcích a vylepšeních.