Získejte přístup k široké škále prezentací, které přednesli vedoucí představitelé Siemens, odborníci Tessent, zákazníci a partneři na Mezinárodní testovací konferenci (ITC). Seznamte se s našimi špičkovými řešeními pro návrh pro testování (DFT), testování IC, učení výnosů a monitorování a analýzu v reálném životě.
Společnost Siemens je hrdá na to, že je diamantovým příznivcem Mezinárodní testovací konference 2024. Níže si můžete prohlédnout nahrávky klíčových diamantových prezentací.
Ankur Gupta, senior viceprezident a generální ředitel platformy pro tvorbu digitálního designu v Siemens EDA, otevírá Diamond Event, aby promluvil s davem ITC na téma „Transformativní technologie pro udržitelnou budoucnost“
Anurag Jindal, vedoucí DFX Group ve společnosti Ericsson, prezentuje „Rychlejší a efektivnější tok umožněný integrovanou platformou“
Vishal Agarwal, hlavní ředitel společnosti Nvidia, hovoří s davem ITC 2024 o testovacích výzvách v éře AI
Dan Trock, hlavní inženýr společnosti Amazon Web Services, představuje „Deterministický test skenování ve flotile v cloudu AWS“
Sledování prezentací v divadle Tessent je tradicí na výstavní ploše ITC, kde naši zákazníci a partneři prezentují své zkušenosti s technologiemi Tessent, referenčními toky a projekty spolupráce. Podívejte se na nejnovější prezentace z ITC 2024 níže.
Nenechte si ujít tuto příležitost ohlédnout se zpět a učit se od prezentací DFT odborníků Tessent v posledních letech na ITC.
Darshan Kobla, Senior Director společnosti Microsoft Leading Test Strategy ve všech produktových segmentech, doporučuje, aby úsilí o DFT bylo jednoduché a předvídatelné, když jsou návrhy složité.
Nilanjan Mukherjee, starší ředitel inženýrství, Tessent, Siemens EDA, vysvětluje, jak včasné ověření DFT zkracuje dobu uvedení na trh.
Ankur Gupta, VP/GM, Tessent, Siemens EDA, uzavírá akci ITC Diamond prezentací o tom, jak Siemens EDA umožňuje rychlejší chytřejší budoucnost.
Nenechte si ujít tuto příležitost ohlédnout se zpět a učit se od prezentací DFT odborníků Tessent v posledních letech na ITC.
Ankur Gupta, viceprezident a generální ředitel společnosti Tessent, Siemens EDA, představuje DFT do monitorování In-Life pro elektronické systémy na ITC 2022.
Dan Trock, hlavní inženýr společnosti Amazon Web Services, prezentuje o snižování úsilí při návrhu, času testování a výkonu pomocí SSN v AWS Custom Silicon.
Janusz Rajski, viceprezident pro výzkum a vývoj, Tessent, Siemens EDA, prezentuje strukturální deterministické testy v životním cyklu křemíku.
Vidya Neerkundar, produktová manažerka, Tessent, Siemens EDA představuje pokroky v automatizaci DFT pro éru 2.5D/3D IC.
Průlomové bariéry výnosů s Siemens & PDF Solutions představenými Siemens a Thomasem Zanonem, ředitelem zapojení, PDF Solutions.
Nenechte si ujít tuto příležitost ohlédnout se zpět a učit se od prezentací DFT odborníků Tessent v posledních letech na ITC.
Dave Dehnert, hlavní inženýr společnosti Intel, diskutuje o implementaci SSN na velkém vícedílném SOC.
Wu Yang, manažer technických a slévárenských programů pro Tessent ve společnosti Siemens EDA, představuje pohled EDA na 3D IC test, včetně IEEE 1838 a metodiky testování 3D zásobníku.
Janusz Rajski, viceprezident pro výzkum a vývoj společnosti Tessent ve společnosti Siemens EDA, představuje práci na současném stavu technologie zhutňování vzorů.
Lee Harrison, manažer Automotive Test Solutions pro Tessent ve společnosti Siemens EDA, zkoumá otázky bezpečnostních výzev v testování IC.
Lee Harrison, manažer Automotive Test Solutions pro Tessent ve společnosti Siemens EDA, diskutuje o používání nástrojů Silicon Lifecycle Management (SLM) ke sledování účinků stárnutí na automobilovou elektroniku.
Srinu Alampally, hlavní inženýr společnosti Broadcom, představuje vylepšující test na 3GHz designech s SSN.
Řešení Plug & Play DFT pro vysoce výkonné výpočty (HPC) /AI představená jménem Dongkwan Han ze společnosti Samsung Foundry.
