Události Tessent

Dr. Janusz Rajski, viceprezident pro inženýrství společnosti Siemens, otevírá VTS 2024 hlavní prezentací na téma Velké výzvy v designu pro testování a řízení životního cyklu křemíku.

Přijďte se podívat na naše odborníky na výuku a testování výnosů prezentující případy použití SmartTest8 SSN.

Zjistěte, jak může vestavěný software běžící na cílovém křemíku poskytnout vynikající alternativu k získávání dalších poznatků z monitorů na čipu a ladicích struktur pro analýzu a optimalizaci.

Tento webinář představuje Tessent Streaming Scan Network (SSN), řešení DFT, které dramaticky zjednodušuje a urychluje plánování a implementaci DFT prostřednictvím automatizace a metod plug-&-play, aby bylo dosaženo rychlého uvedení na trh.

Peter Shields, produktový manažer společnosti Tessent, poskytuje odborný pohled na sledovací standard RISC-V a ukazuje, jak implementace normy pomáhá snižovat rizika spojená s přijetím RISC-V.

Nenechte si ujít tento webinář, který představuje a předvádí nový software Tessent Multi-die, který poskytuje komplexní automatizaci pro vysoce složité úlohy DFT spojené s nejnovějšími návrhy 2.5D a 3D IC.

Naučte se, jak čelit výzvám, které bezpečnostní kritické systémy ADAS představují konstruktérům polovodičů při plnění požadavků na funkční bezpečnost definovaných normou ISO 26262.

Připojte se k tomuto webináři a zjistěte, jak Tessent SiliconInsight řeší výzvy spojené s přípravou křemíku pro lepší výtěžnost a čas uvedení na trh.

Podívejte se na tento webinář na vyžádání od technologů Siemens a PDF Solutions, kde se dozvíte o našem integrovaném komplexním komplexním řešení, které zahrnuje analýzu, diagnostiku skenování a strojové učení.

Nové metody a nástroje pro SoC DFT mohou zjednodušit problémy způsobené technologií, designem a škálováním systému. Zjistěte, jak snížit riziko a zlepšit čas uvedení na trh pomocí předvídatelnějšího a spolehlivějšího řešení DFT.

Podívejte se kdykoli na tento webinář o efektivním řešení výzvy zabezpečení připojených a autonomních vozidel.

Nalaďte se a slyšte lídry v oboru diskutovat o technických výzvách při navrhování čipů AI. Gajinder Panesar, člen Siemens Fellow, hovoří o hodnotě Embedded Analytics při pomoci čipům AI a ML dosáhnout jejich potenciálu.

Optimalizujte výkon SoC a provádějte prediktivní údržbu v terénu. Přístup k hlubokému monitorování dat nabízí radikální zlepšení doby dosažení výnosů, kvality produktů, spolehlivosti a bezpečnosti a ziskovosti.

Podívejte se na tento webinář na vyžádání, kde se dozvíte o technologii reverzibilního skenovacího řetězce a o tom, jak v průmyslové případové studii zlepšila diagnostické rozlišení 4krát.