Calibre 3DStack

U obalových technologií, jako je například balení na úrovni oplatek (FOWLP), může být proces návrhu a ověřování obalu náročný. Protože k výrobě FOWLP dochází na „úrovni destiček“, zahrnuje generování masek, podobně jako výrobní tok SoC. Musí být zavedeny pevné postupy návrhu a ověřování obalů, aby konstruktéři mohli zajistit vyrobitelnost FOWLP slévárnou nebo společností OSAT. Platforma desky plošných spojů (PCB) Xpedition® Enterprise poskytuje platformu pro společný návrh a ověřování, která využívá jak prostředí pro návrh obalů, tak nástroje fyzického ověřování SoC pro FOWLP. Funkce Calibre 3DStack rozšiřuje ověřování podpisu na úrovni zápustky Calibre tak, aby poskytovala kontrolu DRC a LVS u kompletních systémů s více matricemi, včetně balení na úrovni destiček, v jakémkoli uzlu procesu, aniž by došlo k přerušení aktuálních toků nástrojů nebo vyžadování nových datových formátů.

Přesné ověření návrhů obalů na úrovni destiček (FAN-Out Wafer Level Packaging) vyžaduje integraci prostředí návrhu obalů s nástroji pro ověřování systému na čipu (SoC), aby byla zajištěna vyrobitelnost a výkon obalu

Balení na úrovni destiček (WLP) umožňuje vyšší tvarový faktor a lepší výkon ve srovnání s konstrukcemi integrovaných obvodů (IC) systému na čipu (SoC). I když existuje mnoho stylů designu obalů na úrovni oplatek, ventilátorové balení na úrovni oplatky (FOWLP) je oblíbenou technologií ověřenou křemíkem. Aby však návrháři FOWLP zajistili přijatelný výnos a výkon, musí společnosti pro automatizaci elektronického designu (EDA), outsourcované montáže a testování polovodičů (OSA) a slévárny spolupracovat na vytvoření konzistentních, jednotných, automatizovaných toků návrhu a fyzického ověřování. Spojení prostředí návrhu balíčků s fyzickými ověřovacími nástroji SoC zajišťuje, že jsou k dispozici potřebné platformy pro společný návrh a ověřování. Díky vylepšeným možnostem návrhu desek plošných spojů (PCB) platformy Xpedition Enterprise a rozšířené ověřovací funkce platformy Calibre založené na GDSII v kombinaci s rozšířením Calibre 3DStack mohou návrháři nyní použít ověření DRC a LVS na úrovni podpisu Calibre pro širokou škálu 2,5D a 3D skládaných výlisků, včetně FOWLP, aby byla zajištěna vyrobitelnost a výkon.