Funkce simulace balíčku
Komplexní analýza vazby matrice/balení, integrity signálu/výkonu PDN a tepelných podmínek. Problémy SI/PDN jsou nalezeny, zkoumány a ověřeny. 3D tepelné modelování a analýza předpovídají proudění vzduchu a přenos tepla v elektronických systémech a kolem nich.
Analýza poklesu napětí a spínacích šumů IC
Sítě distribuce energie lze analyzovat na problémy s poklesem napětí a spínacím šumem. Identifikujte potenciální problémy s dodávkou stejnosměrného napájení, jako je nadměrný pokles napětí, vysoké proudové hustoty, nadměrné proudy a související zvýšení teploty, včetně společné simulace pro signál/výkon/tepelný dopad. Výsledky lze prohlížet v grafickém formátu a ve formátu sestav.
Analýza problémů SI v cyklu návrhu
HyperLynx SI podporuje univerzální SI, analýzu integrity a časování signálu rozhraní DDR, analýzu s ohledem na napájení a analýzu shody pro populární protokoly SerDes. Od průzkumu návrhu před trasou a analýzou „co kdyby“ až po podrobné ověření a odhlášení, to vše s rychlou interaktivní analýzou, snadným použitím a integrací s návrhářem balíčků.
Komplexní analýza SERDES
Analýza a optimalizace rozhraní SERDES zahrnuje analýzu diagramu FastEye, simulaci parametrů S a predikci BER. Využívají automatické extrakce kanálů, ověření shody kanálů na úrovni rozhraní a průzkum návrhu před rozvržením. Společně automatizují analýzu kanálů SERDES při zachování přesnosti.
Parazitární extrakce uvnitř a mezi jednotkami
Pro analogový design musí návrhář simulovat systémové obvody, včetně parazitů. U digitálního návrhu musí návrhář spustit statickou analýzu časování (STA) na kompletní sestavě balíčku, včetně parazitů. Calibre xACT poskytuje přesnou parazitickou extrakci TSV, čelního a zadního kovu a spojky TSV na RDL.
Plně 3D elektromagneticko-kvazistatická extrakce (EMQS)
Vytváření kompletního modelu balíčku s vícenásobným zpracováním pro rychlejší dobu zpracování. Je ideální pro integritu napájení, nízkofrekvenční SSN/SSO a generování kompletního systému SPICE modelu při zohlednění dopadu kožního efektu na odpor a indukčnost. Jako nedílná součást Xpedition Substrate Designer je okamžitě k dispozici všem návrhářům balíčků.
Tepelné modelování balíčku 2,5/3D IC
Modelování heterogenních interakcí 2,5/3D balíčku IC s termálním čipem a balíčkem je důležité z několika důvodů. Navrhování velkého zařízení s vysokým výkonem, např. procesoru AI nebo HPC bez zvážení, jak dostat teplo ven, pravděpodobně povede k problémům později, což povede k neoptimálnímu řešení balení z hlediska nákladů, velikosti, hmotnosti a výkonu.
