all
Innovator3D IC
Poskytuje nejrychlejší a nejpředvídatelnější cestu pro plánování a heterogenní integraci ASIC a čipletů pomocí nejnovějších polovodičových obalů 2.5D a 3D technologických platforem a substrátů.
Pokročilá řešení pro balení IC
Pokročilý tok balení IC, který spojuje návrh integrovaných obvodů a IC s nástroji, které pracují jak v oblasti IC, tak v oblasti balení, nabízí kompletní řešení pro rychlé prototypování/plánování heterogenně integrovaných sestav čipů, fyzický návrh, ověřování, podepisování a modelování.
Návrh a ověřování obalů IC
Omezení monolitického škálování řídí růst 2,5/3D multi-chipletové heterogenní integrace, která umožňuje splnění cílů PPA. Náš integrovaný tok řeší výzvy pro prototypování balíčků IC, které je třeba podepsat pro FOWLP, 2.5/3D IC a další nově vznikající integrační technologie.
Nástroje IC Packaging Design poskytují kompletní návrhové řešení pro vytváření složitých, homogenních nebo heterogenních zařízení s využitím modulů FOWLP, 2.5/3D nebo system-in-package (SiP), stejně jako prototypování, plánování, co-design a implementace rozvržení substrátu IC balíčků.
Analýza signálu zápustky/balení a integrity výkonu, EM vazby a tepelných podmínek. Rychlé, snadno použitelné a přesné nástroje zajišťují plné dosažení inženýrského záměru.
Fyzické ověření a podepisování, které splňují požadavky slévárenských a externích požadavků na montáž a testování substrátů (OSAT), zajišťují splnění cílů výkonu a doby uvedení na trh.
Podcast 3D IC
Hluboce se ponořte do série podcastů 3D IC a zjistěte, jak trojrozměrné integrované obvody zabírají méně místa a poskytují vyšší výkon.
