Naše pokračující spolupráce s TSMC úspěšně vyústila v automatizovanou certifikaci pracovního postupu pro jejich integrační technologii iNFO, která je součástí 3DFabric plošina. Pro společné zákazníky tato certifikace umožňuje vývoj inovativních a vysoce diferencovaných konečných produktů s využitím nejlepšího softwaru EDA ve své třídě a špičkových pokročilých technologií integrace obalů.
Naše automatizované pracovní postupy návrhu Info_OS a Info_POP jsou nyní certifikováno společností TSMC. Tyto pracovní postupy zahrnují Innovator3D IC, Xpedition Package Designer, HyperLynx DRC, a Calibre nmDRC technologie.
Integrovaný ventilátor (InFo)
Jak je definováno společností TSMC, iNFO je inovativní technologická platforma pro integraci systému na úrovni destiček, která obsahuje RDL s vysokou hustotou (Re-Distribution Layer) a TIV (Through InFo Via) pro propojení s vysokou hustotou a výkon pro různé aplikace, jako je mobilní, vysoce výkonná výpočetní technika atd. Platforma iNFO nabízí různá schémata balíčků ve 2D a 3D, která jsou optimalizována pro konkrétní aplikace.
Info_OS využívá technologii iNFO a nabízí šířku/prostor linky RDL s vyšší hustotou 2/2µm pro integraci více pokročilých logických čipů pro síťové aplikace 5G. Umožňuje hybridní rozteče podložek na SoC s minimálním roztečí I/O 40 µm, minimální roztečí nárazů C4 Cu 130 µm a velikostí mřížky > 2X iFo na substrátech >65 x 65 mm.
Info_pop, první balíček ventilátoru na úrovni 3D wafer v oboru, je vybaven RDL a TIV s vysokou hustotou pro integraci mobilního přístupového bodu se stohováním balíčků DRAM pro mobilní aplikace. Ve srovnání s FC_pop má Info_pop tenčí profil a lepší elektrické a tepelné výkony kvůli absenci organického substrátu a nárazu C4.
Čip na oplatce na substrátu (CowOS)
Integruje logiku a paměť do 3D cílení, AI a HPC. Innovator3D IC vytváří, optimalizuje a spravuje 3D model celé sestavy zařízení CowOS.
Oplatka na oplatce (WoW)
Innovator3D IC vytváří, optimalizuje a spravuje 3D model digital twin, který řídí detailní návrh a ověřování.
Systémové integrované čipy (SOIC)
Innovator3D IC optimalizuje a spravuje 3D model digital twin, který řídí návrh a následné ověření pomocí technologií Calibre.
