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公司核心技術

集成電路、工業和功率電子

我們在這個技術領域的研究涵蓋了從 AI 驅動的 EDA、IC/PCB 設計和製造,到電氣化、自動化和數位化軟體定義硬體的可持續發展,整合電子硬件、軟件和機電系統。

想像一下,如果 AI、數位雙胞胎和軟體定義硬體需要更少的硬體和能源

如果工業智能直接存在於物理工作的地方,該怎麼辦?隨著工廠、製造系統和能源網路需要更大的自主性,依靠大型伺服器類型或雲端運算會導致延遲、耗電量和硬體佔用量瓶頸。自動化的未來需要智慧才能更接近機器邊緣。這種方法使用了實體硬件的一部分,並提供極高的能源效率。

重要的是為工業系統提供更高效的運算、感測、電源電子和嵌入式 AI 功能的解決方案。

帶有藍色數字微芯片可視化的分割圖像和三位研究人員一起觀察筆記本電腦屏幕
機器人臂沿自動化工廠輸送帶精確組裝印刷電路板。

集成電路、工業和功率電子產品包括用於數位、類比和混合信號系統、印刷電路板以及通用或應用特定運算,包括人工智能和安全工作負載的先進硬體架構。

設計流程利用機器學習和生成人工智能進行硬件設計和驗證。它們涵蓋整合、縮小化、製造流程以及可持續產品的完整生命週期。通過利用數字線程和數字雙重技術,領域特定的系統驅動跨電子平台的硬件和軟件共同設計。

這個 公司核心技術 涵蓋運算、通訊、感測、驅動和機電子系統的硬體,以實現安全、可持續的現場和邊緣裝置,用於電氣化、自動化和數位化。它還涵蓋了支援 AI 的電子設計自動化,適用於集成電路和印刷電路板,在功能、電氣、熱和機械領域整合數位雙螺紋和數位螺紋解決方案。

此外,該公司核心技術包括軟體定義硬件的應用特定集成電路,用於能源轉換和運動控制的功率電子產品,以及硬件感知、支持人工智能的控制技術,用於實時工業自動化和機器人。

集成電路、工業和功率電子產品圖示
出版物

探索我們的精選論文


採用混合式閘門迴旋網和狀態空間模型的彈簧殘響模擬

發表於:工資安編碼協會 2026 年
·M· 韋斯、傑·詹瑟、德·達林格、約翰·詹瑟、麥·韋斯、麥·比特納、戴德·施諾爾、亞·揚奇

由於非線性行為和長尾,模擬彈簧殘響的建模具有挑戰性。我們提出了 GCN-SSM,這是一種結合了門式迴旋網和狀態空間模型的混合式深度學習模型。實現領先業界的感知品質,只需 125.7k 參數,並允許現代化的 CPU 部署。
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材料行為及焊接疲勞測試及長期熱循環預測結果分析

發表於:2025 第 26 屆微電子和微系統熱、機械和多物理學模擬和實驗國際研討會(EuroSime)
彼得·弗魯豪夫、安德烈亞斯·韋格特、雷納·杜德克、凱斯汀·克雷西格、馬蒂亞斯·普林茨、蘇珊娜·里希特·特魯默、斯文·瑞澤卡

本研究根據 13 年熱測試驗證 FE 模擬,以預測 FBGA277 和 QFN 元件的疲勞壽命。考慮成型化合物中的材料老化和固化收縮是至關重要的,省略收縮翻轉計算的扭曲率。與未老化的數據不同,老化的 Anand 爬行定律與物理故障模式相匹配。
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可重新配置的工業自動化智能表面:mmWave 傳播量測、模擬和控制演算法需求

發表於:2024 IEEE 第 35 屆個人、室內和移動無線電通信國際研討會(PIMRC)
·L·W· 邁爾、阿·霍夫曼、麥·史基弗、赫·拉德普爾、麥·霍弗、戴德·洛申布蘭德、特·澤門

我們的研究顯示了一種主動式 127 元素可重新配置的智能表面 (RIS),以 23.8 GHz 頻率運行,繞過工業 mmWave 環境中的視線阻塞。通過基於 FET 的放大控制,它有效地將信號聚焦到目標點上。測量結果確認波束寬性能,為行動室內追蹤提供實用的更新標準。
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基於脈衝 S 參數量測的 SiC 和 GaN 晶體管建模

發表於:2025 年 12 月, 電力電子設備和組件
馬丁·赫格特、伯恩哈默、馬丁·薩克、盧卡斯 ·W· 邁爾、塞巴斯蒂安·尼勒博克、馬克·希勒

在這個研究項目中,我們使用從 2 MHz 到 500 MHz 的脈衝 S 參數量測量為 SiC MOSFET 和 GaN HEMT 功率晶體管導出精確的 12 元素模型。這款反覆調整的模型涵蓋截斷、歐姆區域和活動區域,與快速逆變器的原始測量結果非常相匹配。
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基於 AI 的運動控制,具有系統動態靈活性

發表於:2024 年能源轉換大會暨歐洲博覽會(ECCE 歐洲)
尼克拉斯·科爾韋爾;馬丁·比肖夫;邁克爾·勞門;里克 ·W· 德·唐克

當今生產機器中的演算法每天都變得越來越複雜,以符合市場對提高生產力和靈活性的需求。本文建議使用強化學習和神經網絡來加速生產機器的運動控制開發。該網路經過數位雙體訓練,可根據頻率轉換器動態調整馬達設定點,減少下列錯誤、平滑控制,並在各種機器組態中靈活重複使用。
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