從設計到製造，對功率電子產品進行非破壞性熱特性分析、可靠性和品質測試。
熱測試是測量和描述熱量如何在元件、封裝或系統中移動，以及該熱量如何隨著時間的推移效能影響的過程。對於電子產品來說，這意味著在實際操作條件下了解接點溫度、熱流路徑和熱阻。
傳統方法，例如熱電偶，紅外線成像或 X 射線檢測，只會講述一部分故事。它們可以捕捉表面溫度或幾何細節，但無法揭示元件內部發生的情況，有些可能會在該過程中損壞正在測試中的設備。
Simcenter 熱測試硬體解決方案為元件和系統供應商提供了準確有效率的測試、測量和熱分析半導體集成電路套件、功率電子模組和完整的電子系統的能力。
Simcenter 熱測試解決方案可直接連續實時測量封裝半導體元件的實際加熱或冷卻曲線，而不是從數個別測試的結果人工構成這些曲線。
微米高級中心 T3STER 使用符合 JEDEC 51 的電氣測試方法，在一度的 1/100 之內提供接點溫度精度。單一測試會產生最重要的值 — rthJC、rtHJP 和 rtHJa — 直接放入您的技術規格表中。
測試方法使用該設備本身作為溫度傳感器，應用功率步進並測量瞬態響應。只需點擊一下，它將反應轉換為熱阻抗輪廓和結構功能，即使在複雜的設計上也能夠快速進行大量測試或生產線整合。
無論應用程式多麼專業，Simcenter 都能協助各行業的工程師分析熱行為、驗證設計並確保長期可靠性。
