熱測試

熱特性化硬體解決方案系列為元件和系統供應商提供了能夠準確有效地測試、測量和熱分析半導體集成電路套件、單組和陣列 LED、堆疊和多模組封裝、功率電子模組、熱介面材料 (TIM) 特性以及完整的電子系統的能力。

我們的硬體解決方案可直接連續實時測量封裝半導體元件的實際加熱或冷卻曲線，而不是根據數個別測試的結果人工構成這些曲線。以這種方式測量真正的熱暫態響應更有效率和準確性，從而得到比穩態方法更精確的熱量度。每個樣本只需進行一次測量，而不需要重複，並採取平均值與穩態方法一樣。