流體與熱模擬

許多產品的實際性能取決於它們與流體的相互作用（無論是氣體、液體或兩者的組合）。計算流體動力學模擬提供模擬和預測流量和熱傳輸行為的能力。然而，在產品複雜性不斷增加的世界中，以獨立的方式了解產品的流體動力學和熱傳輸性能已不再足夠。

為了將複雜性轉化為競爭優勢，當今的 CFD 工程師需要能夠模型化各種流體相關物理學，從反應流到氣體聲學，從多相流到粒子動力學，從電子冷卻到空氣動力學。

Simcenter 流體和熱模擬軟體可讓您虛擬預測最複雜的流體動力學問題，並將您的洞察轉化為產品創新。

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準確的績效預測依賴於差價合約模擬中的準確幾何表現。在將產品推出市場的速度不斷增加的世界中，您需要在創紀錄的時間內準備幾何圖形和計算網格以進行差價合約模擬。快速、堅固、可重複、高保真度、自動化網格技術在進行更快的關鍵作用。

憑藉尖端技術，Simcenter 流體和散熱軟體可讓您以高保真地表現法模擬真實世界幾何圖形上的現實行為。

計算機輔助設計 (CAD)-嵌入式差價合約是在開發過程早期了解幾何或邊界條件的變化對流體動力學和熱性能的影響的關鍵技術。CAD 嵌入式差價合約技術使設計工程師能夠快速且頻繁地執行如果分析，並在他們首選的 CAD 平台中生成洞察力的報告，以指導設計過程。

Simcenter 將計算流體動力學模擬的力量交給每個設計工程師的手中。直接在 NX、Creo、CATIA V5 或 Solid Edge 中使用 CAD 嵌入式差價合約，以快速探索您的想法的全部潛力，而不會中斷設計過程。

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為了推動產品創新，更快速發現更好的設計至關重要。執行設計探索研究的先決條件是自動化且強大的端對端 CFD 工作流程，使工程師能夠在創紀錄的時間內穩定地從 CAD 轉移到結果。探索可能性需要差價合約研究，從簡單的設計掃描，通過實驗設計（DoE）到複雜的優化技術。

使用 Simcenter，您可以透過流程式拓樸最佳化、完全自動化差價合約模擬工作流程以及整合式設計探索來探索各種可能性。在差價合約工具中探索數百種設計，並快速創新，而無需複雜的腳本編寫或成為優化專家。

計算流體動力學是一種資源密集的模擬方法。根據現行 CFD 模擬的複雜性，工程師需要能夠選擇最合適的硬體來執行模擬，從本機工作站到雲端上的大型高效能電腦 (HPC)。差價合約工程師面臨的挑戰在於在確保成本和能源效率的同時進行更快。這只有通過高度可擴展但靈活的運算解決方案和授權模型才能實現這一目標。

Simcenter 為您提供快速、靈活且可擴展的差價合約解決方案，因此您可以在最適合特定專案的硬體配置上執行差價合約問題。在您的工作站上執行快速工作、利用雲端運算，或在中央處理單元 (CPU)) 和支援圖形處理單元 (GPU) 的 CFD 模擬加速之間順暢切換。從創新、經濟實惠且可自訂的授權選項中受益，以滿足您針對任何特定差價合約專案的特定模擬需求。

為了設計創新，差價合約工程師必須通過先進的數據分析加快決策。最後，您的設計決定往往歸結於「優勢數量」，而您會根據最大溫度、阻力係數或最小速度做出重要的設計決策。當您需要訪問這些號碼時，您需要快速地使用它們。

但在複雜性越來越多的世界中，差價合約後處理必須超越數字，以便更好地向所有相關持份者傳達您的設計在自然環境中的效能。

基於這些原因，Simcenter 提供全面的差價合約後處理功能套件，可快速輕鬆地分析複雜的模擬。從複雜資料中擷取寶貴的洞察力、瞭解非直觀的結果、識別產品效能的原因與結果，並輕鬆比較多種設計，最終做出更好的資料驅動決策。高效能的視覺化和虛擬現實功能可以通過強大的工程故事故事提供快速的設計決策，並提高所有利害關係人的結果可見性。

電子產品的熱設計對於開發符合成本和性能目標的可靠產品至關重要。隨著複雜性日益增加，縮小化和更高的功率密度，工程師必須準確預測溫度和流體流量。他們還必須從早期開發階段評估冷卻，以便設計有效的散熱解決方案。

Simcenter 產品組合包括領先的差價合約軟體，具有特定電子散熱模擬功能，適用於晶片封裝層級、印刷電路板 (PCB)、機架和機櫃到大型資料中心。

Simcenter 通過對流、傳導、輻射和太陽負載模型來減少空氣和液體冷卻電子產品的原型製作成本，支援更快上市時間，從而消除板重新旋轉，並降低空氣和液體冷卻電子產品的原型Simcenter 熱測試解決方案支援封裝熱模型校準，以達到最高精度。

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為了在當今的面貌節奏環境中實現材料創新，使用涵蓋整個材料規模階層的計算化學工具箱是至關重要的。快速準確地預測複雜混合物的物理化性能可以對材料開發和提高流體動力學模擬的保真度來改變遊戲。

Simcenter 提供業界領先的計算化學軟體，可快速準確地預測化學反應過程和材料性質。憑藉其獨特的架構，工程師能夠在一個解決方案中建模從量子到中等級的系統，為其系統材料配方提供快速準確的數位表示，並彌合流體和熱行為的連續描述的間隙。

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