基於代幣的附加元件

使用 Xpedition 令牌包啟用進階印刷電路板 (PCB) 設計功能。這些 25 或 50 個浮動令牌包使企業雲帳戶中的 Xpedition 用戶可以根據需要訪問企業級設計功能，而無需完全升級到更高的訂閱層級。

Xpedition 25 令牌包最適合偶爾需要進階功能的個別工程師。

Xpedition 50 代幣包最適合經常使用高速設計和剛性彈性設計的小型團隊。

它的工作方式：

• 靈活的訪問。使用令牌啟用高級選項，例如 HyperLynx 信號完整性（SI）和硬性靈活設計。
• 為您使用的東西付費。只有在需要時激活高級功能，無需浪費投資。
• 無縫整合。直接在 Xpedition 中解鎖強大的工具，最大限度地減少設定時間，同時最大化設計效率。

每項功能的代幣數量：

• HyperLynx 預先佈局信號完整性-15 個令牌。在路由之前分析高速信號完整性。
• HyperLynx 後佈局信號完整性-25 個令牌。執行配置後 SI 分析以達到最佳化效能。
• 剛性彈性設計-10 個代幣。輕鬆設計複雜的多板和彈性電路。