許多 I/O 在小區域中使用普通 PCB 製造技術幾乎不可能通過正常的 PCB 製造技術進行路由到內部球。這些連接需要的是帶有微通道的高密度互連（HDI）層。該技術將 IC 製造與 PCB 製造融合。
高密度互連是一種先進的製造技術，可讓 PCB 設計師在最小的空間內實現大量互連。它允許您將物品壓縮在板上，並整體使其更小。
通過使用 HDI，您可以增加在較小的空間中擁有更大的密度的能力。
通過非常小的組件引腳間距欄位，以及板上的高元件密度區域進行信號追蹤路由。
獲得僅在特定層上僅策略性連接某些墊片的能力，從而大大降低了對板房地產的需求。
定義微通道結構和關聯的約束
透過電容和延遲的特定值對於遵守約束（例如延遲公式）和模擬精度很重要。
元件下的本地化規則，以便於逃生路徑進行風扇輸出時，可以定義本地化規則（跟踪寬度/間隙，通過大小），以達到路由離高密度引腳所需的密度。在其他地方使用更大規則將導致更高的收益。
BGA 風扇輸出器的 45° 路由具有真正的 45 度角度線路設計，可從高密度墊區域中建立逃生路徑。
SMD 接地墊內的通道墊內部的通道有助於增加密度。
通過風扇路由配置方案獨特的通過風扇路由配置方案（定義要調節到哪個深度；路由器將創建適當的擺放模式）
