利用先進的製造技術可以讓您更快地進入市場。PCB 有幾種先進的製造技術需要考慮,包括粘合線材、嵌入式被動、嵌入式活性元件、剛性柔性 PCB 設計和高密度互連 (HDI)。
在整合的 2D/3D 環境中,包括獨特的堆疊型式、PCB 彎曲區域、通道、軌跡和平面類型等區域規則,以及設計視覺化,確保首次通過成功成功。
隨著引腳間距越來越緊,降低成本並最大限度地降低風險。滿足不斷增加以較小的外型規格更複雜設計的需求。有效地連接具有大量 I/O 數量的陣列套件。
設計嵌入的一種解決熱傳播和流散電感問題的技術。活性元件放置在 PCB 內部的凹槽中。