
在 5G 世界中加速射頻 PCB 設計
5G 網絡不斷擴展,物聯網設備擴大,投資先進的射頻 PCB 設計功能不僅有益,而且對 5G 世界中的成功至關重要。
A/D/RF 共同設計使複雜的射頻電路設計和屏蔽與 PCB 的其他部分相符。工程師可以在使用射頻電路設計時輸入示意圖、優化佈局並準備製造。與射頻設計和分析工具集成,確保射頻電路質量。

A/D/RF 共同設計是指整合式設計方法,同時考慮單一 PCB 中的類比、數位和射頻電路。
可以在射頻電路設計工具和 PCB 設計工具之間進行信息交換。
識別參數式 RF 元素,包括接地平面切口,以便編輯或調整電路大小時,切口會自動調整。
一旦建立 PCB 設計,就可以將其帶回射頻設計工具中,以便根據行業安全輻射標準進行最佳化和驗證。
在同一 PCB 上設計射頻,類比和數字電路
Xpedition 射頻 PCB 設計消除了傳統的「黑盒」方法對 RF PCB 設計,促進 PCB 上射頻電路的並行設計,優化和驗證。
簡化射頻工具整合
透過 Xpedition 與產業 RF 工具(包括 ADS 和 HFSS)之間的動態整合,消除手動資料傳輸。資源庫與 RF 模擬環境中的電路模擬模型對應同步,以確保它們的行為相同。
在上下文中優化 RF 電路
修改 PCB 佈局中的參數 RF 元素,以最佳化空間效率。
加快設計時間
在 PCB 佈局中編輯 RF 元素的能力,結合高效的射頻工具整合,可以消除因應措施並提高工程生產力。
在其他設計中重複使用驗證的射頻電路
Xpedition 強大的設計重複使用功能使團隊能夠管理和共用知名電路,從而消除了冗餘的設計工作。

Xpedition 能夠與 PCB 其他部分相符的環境設計和屏蔽複雜的射頻電路。

瞭解 Xpedition 如何透過使用 Xpedition 與第三方射頻工具 (例如 ADS 和 HFSS) 之間的動態整合,讓使用者無縫匯入 RF 元件資訊來增強您的射頻設計流程。