此版本提供針對異構整合以及新一代 2.5/3D 封裝組件的原型、規劃、設計和驗證的功能。探索現有的新功能和功能。
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注意：西門子客戶應參考發布重點以獲取有關所有新功能和增強功能的詳細信息。
