Xpedition 晶片封裝 VX.2.13 的新功能

Xpedition IC 封裝 VX.2.13 提供針對異質整合以及新一代 2.5/3D 封裝組件的原型、規劃、設計和驗證的功能。探索 VX.2.13 版本的新功能和功能。

關鍵功能快照

利用自訂使用者層來建立機械項目，以便早期分析，例如熱

匯入導電計畫形狀，以支援規劃平衡並提高電氣分析精度

使用智能區域來實現複雜 ASIC 和晶片的快速分層設備原型設備

透過陣列結構在整個設計中重複使用複雜

改善大型設計的編寫/編輯性能，以減少週期數

通過路線 T 接口處的墊子上滴滴，改善可製造性和電信號行為

注意：以下是發行重點摘要的摘要。西門子客戶應參考發布重點支援中心了解有關所有新功能和增強功能的詳細信息。