為什麼選擇 Tessent 串流掃描網路？
Tessent 串流掃描網路實現真正的階層式隨插即用 DFT 的承諾。透過將核心層級 DFT 配置與晶片級 DFT 資源分離，可大幅降低 DFT 規劃和實作工作，同時降低製造測試成本。
加快產品上市時間
使用簡化的晶片級規劃，實現 10 倍的生產力提高。通過分離核心和晶片級 DFT，可以在不考慮其他核心或晶片級資源的情況下進行核心級壓縮進行最佳化。
降低測試成本
通過結合自動頻寬調整和本地生成 DFT 信號，模式中的空白幾乎可以消除。
最多可減少 90% 的功率設定
SSN 使用交錯移/捕獲時鐘和更好的並行性提供更流暢的電源配置。要測試的並行核心可以以編程方式選擇，而不會在設計過程中選擇，而不會影響晶片層級路由。
SSN 如何加快上市時間
傳統的階層掃描測試方法具有特定的挑戰，可以使用封裝化的測試交付機制來大幅改善這些挑戰。使用封裝化測試交付，Tessent 串流掃描網路 (SSN) 可將 DFT 規劃和實作的工作降低至 5 倍。看看皮特·奧蘭多對 Tessent SSN 的最新消息有什麼評價。
封裝化測試的未來
隨著封裝的測試資料交付成為複雜數位半導體設計的行業標準，產品管理高級總監 Geir Eide 解釋了為什麼領先的半導體公司採用 Tessent SSN 來提高 DFT 實作生產力和製造測試時間。
使用者在 DFT 實作和生產力上獲得高達 10 倍的增加，並縮短多達 5 倍的測試時間。
借助 Tessent 串流掃描網絡技術，我們能夠為客戶提供可擴展的測試訪問解決方案，適合當今和未來的先進 IC 設計。SSN 大幅減少了使複雜設計高度可測試所需的努力。