Tessent Advanced DFT
泰森特串流掃描網路
Tessent 串流掃描網路封裝測試資料，大幅降低 DFT 實作工作，並降低製造測試成本。通過分離核心級和晶片級 DFT 要求，每個核心都可以針對該核心的最佳壓縮配置設計。
為什麼選擇 Tessent 串流掃描網路？
Tessent 串流掃描網路實現真正的階層式隨插即用 DFT 的承諾。透過將核心層級 DFT 配置與晶片級 DFT 資源分離，可大幅降低 DFT 規劃和實作工作，同時降低製造測試成本。
加快上市時間
使用簡化的晶片級規劃，實現 10 倍的生產力提高。通過分離核心和晶片級 DFT，可以在不考慮其他核心或晶片級資源的情況下進行核心級壓縮進行最佳化。
降低測試成本
通過結合自動頻寬調整和本地生成 DFT 信號，模式中的空白幾乎可以消除。
最多可減少 90% 的功率設定
SSN 使用交錯移/捕獲時鐘和更好的並行性提供更流暢的電源配置。要測試的並行核心可以以編程方式選擇，而不會在設計過程中選擇，而不會影響晶片層級路由。
SSN 如何加快上市時間
傳統的階層掃描測試方法具有特定的挑戰，可以使用封裝化的測試交付機制來大幅改善這些挑戰。使用封裝化測試交付，Tessent 串流掃描網路 (SSN) 可將 DFT 規劃和實作的工作降低至 5 倍。看看皮特·奧蘭多對 Tessent SSN 的最新消息有什麼評價。
使用 Veloce DFT 應用程序快速加速質量
DFT/故障產品經理羅伯特·塞菲利普斯（Robert Serphillips）討論如何使用 Veloce DFT 應用程序可以快速加快質量並降低測試成本。
借助 Tessent 串流掃描網絡技術，我們能夠為客戶提供可擴展的測試訪問解決方案，適合當今和未來的先進 IC 設計。SSN 大幅減少了使複雜設計高度可測試所需的努力。