Tessent 國際測試會議上的最佳選擇

西門子 EDA 資深副總裁兼數位設計創作平台總經理 Ankur Gupta 開幕鑽石活動，向 ITC 觀眾致辭：「可持續未來的轉型技術」

愛立信 DFX 集團主管 Anurag Jindal 介紹「整合平台實現更快、更有效的流程」

英維亞高級總監維沙爾·阿加瓦爾向 ITC 2024 人群談論 AI 時代的測試挑戰

亞馬遜 Web 服務首席工程師丹·特洛克（Dan Trock）介紹「AWS 雲端中的確定性機隊內掃描測試」

Microsoft 領先所有產品領域的測試策略高級總監 Darshan Kobla 建議在設計複雜時保持 DFT 的工作簡單和可預測。

西門子 EDA Tessent 工程總監 Nilanjan Mukherjee 解釋了早期 DFT 驗證如何縮短上市時間。

西門子 EDA Tessent 副總裁/總經理 Ankur Gupta 在 ITC 鑽石活動結束了介紹西門子 EDA 如何更快地創造更智慧的未來。

英特爾首席工程師 Dave Dehnert 討論大型多晶片 SOC 上的 SSN 實作。

西門子 EDA Tessent 技術與鑄造計劃經理吳楊展示了 EDA 對 3D IC 測試的觀點，包括 IEEE 1838 和 3D 堆疊測試方法。

西門子 EDA Tessent 研究與開發副總裁 Janusz Rajski（Janusz Rajski）介紹模式壓縮技術的當前狀態的工作。

西門子 EDA Tessent 汽車測試解決方案經理 Lee Harrison 探討 IC 測試中的安全挑戰問題。

西門子 EDA Tessent 汽車測試解決方案經理 Lee Harrison 討論使用矽生命週期管理（SLM）的工具來監控汽車電子產品的老化影響。

Broadcom 高級工程師斯里努阿蘭帕利（Srinu Alampally）在 SSN 上展示了針對 3GHz 設計的強化測試。

代表三星鑄造廠東群漢代表提供高效能運算 (HPC)/AI 的隨插即用 DFT 解決方案。