泰森特活動

了解如何將數位掃描測試和 ATPG 應用於 A/MS 電路，以達到高瑕疵覆蓋範圍並將測試時間降到最低，按一次數降低。

探索在目標矽上執行的嵌入式軟體如何提供卓越的替代方案，從晶片上監視器和除錯結構中提供更多洞見，以進行分析和最佳化。

本次網路研討會介紹 Tessent Streaming Scan Network (SSN)，這是一種 DFT 解決方案，通過自動化和隨插即用方法大幅簡化並加快 DFT 規劃和實作，以便快速上市時間。

Tessent 產品經理 Peter Shields 對 RISC-V 追蹤標準提供專家見解，並展示實施該標準如何幫助降低採用 RISC-V 的風險。

不要錯過這個網路研討會，介紹和演示新的 Tessent Multi-die 軟體，可為與最新 2.5D 和 3D IC 設計相關的高度複雜的 DFT 任務提供全面自動化。

了解如何應對安全關鍵 ADAS 系統對半導體設計師帶來的挑戰，以滿足 ISO 26262 標準定義的功能安全要求。

參加本次網絡研討會，了解 Tessent SiliconInsight 如何解決矽產生的挑戰，從而改善產量提升和上市時間。

觀看西門子和 PDF Solutions 技術專家的這個隨選網路研討會，了解我們的整合式、全面端對端解決方案，包括分析、掃描診斷和機器學習。

SoC DFT 的新方法和工具可以簡化技術、設計和系統擴展引起的問題。瞭解如何透過更可預測且可靠的 DFT 解決方案降低風險並改善上市時間。

隨時觀看這個網絡研討會，有關有效應對保護互聯和自動駕駛汽車的挑戰。

聽聽領域的領導者討論設計 AI 晶片時的技術挑戰。西門子研究員 Gajinder Panesar 談到嵌入式分析在幫助人工智能和 ML 晶片發揮潛能方面的價值。

最佳化 SoC 效能並在現場執行預測性維護。深度資料監控方法提供了徹底改善營收時間、產品品質、可靠性和安全性以及盈利能力。

觀看這個隨選網絡研討會，了解可逆掃描鏈技術，以及它如何在工業案例研究中提高診斷解析度 4 倍。