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Tessent Embedded Analytics

泰森特超輕

利用嵌入式非侵入式儀器,加速複雜的多核晶片系統 (SoC) 的除錯、驗證和最佳化。然後,您可以觀察軟件在系統上運行時,設計中發生了什麼。

加速除錯、驗證和最佳化

加速複雜的多核 SoC 的除錯、驗證和最佳化。除錯和軟體工程師可以利用嵌入式非侵入式儀器,例如匯流排監視器、晶片上網 (NoC) 監視器和 CPU 除錯模組。這允許他們在系統上運行操作軟件時觀察設計。該儀器可通過廣泛的測量、分析和統計數據收集來實現巴士上的交易層級交通可見性。這些工具都具有高度可配置性,包括「邏輯分析器」樣式控件和依賴關係,本地緩衝和交叉觸發。儀器可以通過標準接口(例如 JTAG,USB2 或 USB3)訪問。

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SoC 調試:需要可見性

Software 提供了廣泛的設備和系統的大部分功能。軟體品質 — 以及軟體如何與其執行的硬體互動 — 至關重要。

機器人手臂控制的 IC 包裝設計
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全系統功能監控

現代 SoC 的複雜性需要全系統的調試、驗證和最佳化方法。Tessent UltraSight 是一種可擴展的解決方案,可將晶片上嵌入式硬體功能監視器 IP 與主機型 SDK 和功能監控系統建置工具整合,這一組合可以提供可操作的可操作可見度,在真正軟體負載下的系統行為,從而加快上市時間。

白皮書

利用嵌入式分析最佳化 SoC 效能

了解影響科技行業的主要趨勢。您將了解 Tessent Embedded Analytics 如何協助最佳化 SoC 效能,將複雜性轉化為競爭優勢。

人使用技術創建渲染
案例研究

皮科通如何使用泰森特優化 5G SoC 和網絡

觀看 Picocom 總裁彼得克萊登解釋 Tessent 嵌入式分析如何提供非侵入式監控和洞察,用於優化 Picocom 5G 小型電池網絡 SoC。

學生在課堂實驗室中在電腦上工作
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使用嵌入式軟體加強 SoC 除錯/最佳化

探索嵌入式軟體如何為晶片上顯示器提供洞見解的卓越替代方案

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