先進的 IC 包裝解決方案

使用最新的半導體封裝 2.5D 和 3D 技術平台和基板，為 ASIC 和晶片的規劃和異質整合提供最快且最可預測的路徑。

完整的實體設計和驗證解決方案。支援使用最新的矽和晶圓基技術，例如 RDL、風扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 和 2.5D/3DIC 等異質整合。

用系統技術共同最佳化 (STCO) 與預測性多物理分析進行調整的圖形化虛擬原型和規劃環境，用於探索和整合異質 ASIC/晶片和內置器。

確保第一次設計正確，避免昂貴的過度設計，並節省測試週期 HyperLynx 信號完整性。

準確建模配電網路和雜訊傳播機制，以識別可能干擾封裝設計邏輯和驗證解決方案的潛在電源完整性/配送問題。

整合式電容場求解器提供參考級別的準確性，並具有確定性的結果。

強大的 3D 計算流體動力學 (CFD) 軟件套件，可預測複雜 3D IC 封裝組件和相關 PCB 系統中和周圍的氣流和熱傳遞。

針對先進的半導體封裝組件執行高準確且運算效率的熱分析，從預測可行性分析到設計簽署。

Calibre nmDRC 平台通過革命性的新功能可縮短週期時間，大幅區別 Calibre nmDRC 使用傳統設計規則檢查 (DRC) 工具進行設計規則檢查。

使用這款 Calibre 駕駛艙，適用於組裝層級 DRC、LVS 和 PEX，將實體驗證延伸到您的先進包裝設計。

在設計階段識別潛在的製造問題，從而最大限度地提高設計至製造效率。